國(guó)產(chǎn)芯片概念股有哪些
日期:2019-05-18 14:06:13 來源:互聯(lián)網(wǎng)
國(guó)產(chǎn)芯片概念股有哪些?
2012年7月,科技部提出,到2015年,80%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。不管是軍隊(duì)、政府還是民用等各個(gè)領(lǐng)域,電子設(shè)備目前已經(jīng)十分普及,實(shí)現(xiàn)芯片這一最核心部分的國(guó)。
國(guó)產(chǎn)芯片龍頭股有哪些?
300708 聚燦光電 11.63 10.03% 聚燦光電科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù),并圍繞LED照明應(yīng)用為核心提供合同能源管理服務(wù),公司的主要產(chǎn)品為GaN基高亮度藍(lán)光LED芯片及外延片。
002436 興森科技 5.27 10.02% 公司是我國(guó)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè),主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板,快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。 2012年6月子公司向科技部申報(bào)2013年國(guó)家科技重大專項(xiàng)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”,該項(xiàng)目中的第9項(xiàng)項(xiàng)目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”。
002119 康強(qiáng)電子 14.29 10.01% 公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是我國(guó)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè),有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線,連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)同行排名居前。
002049 紫光國(guó)微 45.11 10.00% 公司為集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)企業(yè),核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計(jì)和特種集成電路兩部分。公司二代身份證芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產(chǎn)品技術(shù)水平居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,產(chǎn)品廣泛用于國(guó)內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域,并銷往國(guó)際市場(chǎng)。自主研制的微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、總線等核心特種集成電路產(chǎn)品技術(shù)水平居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
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