正點財經研究團認為，隨著全球半導體封裝產能逐步向中國轉移,同時在終端電子應用領域快速成長的推動下,中國半導體封裝業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定、高增的態(tài)勢,年均復合增長率保持在20％左右。目前中國在全球半導體封裝市場中的重要性日益突出,而全球金融危機反而成為發(fā)展契機。我們預計國內市場高增速未來有望保持,甚至進一步提升。目前 BGA 錫球產品90％以上依賴進口,進口替代潛力巨大。新華錦（600735）公司憑借國際領先的技術、價格、地域等諸多優(yōu)勢,已占得先機,隨著下游廠商認證的順利推進,有望逐步實現(xiàn)進口替代,并快速提升市場占有率(目前已獲日月光、華碩等知名企業(yè)認證,Amkor 等企業(yè)的認證工作也在有序推進)。
    分業(yè)務“PB%2BPE”估值,傳統(tǒng)業(yè)務(地產%2B貿易)按照1.5 倍PB,價值2.10元/股,錫材新業(yè)務按照2011 年32 倍PE,估值20.16 元/股,合計價值22.26元/股;按WACC 9.12％,永續(xù)增長率1％的假設,DCF 估值為26.72 元/股。我們認為,公司內在合理價值區(qū)間:22.26-26.72 元/股。公司發(fā)展即將駛入快車道,前景樂觀,首次給予“買入”評級。