先進封裝Chiplet上市公司概念股有哪些？先進封裝Chiplet龍頭股板塊行情一覽

1、蘇州固锝002079：主營業(yè)務：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。三季報告：總資產(chǎn)：32.42億元，凈資產(chǎn)：25.35億元，營業(yè)收入：24.28億元，收入同比：24.56%，營業(yè)利潤：2.32億元，凈利潤：1.98億元，利潤同比：7.04%，每股收益：0.250，每股凈資產(chǎn)：3.14，財務更新日期：20221027。

2、賽微電子300456：主營業(yè)務：慣性導航系統(tǒng)、衛(wèi)星導航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 三季報告：總資產(chǎn)：68.85億元，凈資產(chǎn)：49.77億元，營業(yè)收入：5.55億元，收入同比：-13%，營業(yè)利潤：-0.68億元，凈利潤：0.02億元，利潤同比：-98.23%，每股收益：0.002，每股凈資產(chǎn)：6.79，財務更新日期：20221027。

3、寒武紀688256：主營業(yè)務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。三季報告：總資產(chǎn)：60.08億元，凈資產(chǎn)：51.81億元，營業(yè)收入：2.64億元，收入同比：18.86%，營業(yè)利潤：-9.85億元，凈利潤：-9.45億元，利潤同比：-50.09%，每股收益：-2.360，每股凈資產(chǎn)：12.93，財務更新日期：20221027。

4、芯原股份688521：主營業(yè)務：依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。概念解析： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。三季報告：總資產(chǎn)：44.58億元，凈資產(chǎn)：28.43億元，營業(yè)收入：18.84億元，收入同比：23.87%，營業(yè)利潤：0.44億元，凈利潤：0.33億元，利潤同比：250.23%，每股收益：0.070，每股凈資產(chǎn)：5.71，財務更新日期：20221028。

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