先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet概念股最新名單-2023-03-29
先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet概念股最新名單,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、賽微電子300456:盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):17.12元,成交金額:30407.89萬(wàn)元,年初至今漲幅:15.84%。三季報(bào)告:總資產(chǎn):68.85億元,凈資產(chǎn):49.77億元,營(yíng)業(yè)收入:5.55億元,收入同比:-13%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.68億元,凈利潤(rùn):0.02億元,利潤(rùn)同比:-98.23%,每股收益:0.002,每股凈資產(chǎn):6.79,財(cái)務(wù)更新日期:20221027。
2、富滿微300671:盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):51.1元,漲幅:-5.37%,摔手率:4.18%。經(jīng)營(yíng)范圍:一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:住房租賃;非居住房地產(chǎn)租賃。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)),許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:集成電路、IC、三極管的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)(按深寶環(huán)水批[2011]605039號(hào)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響審查批復(fù)經(jīng)營(yíng))、批發(fā)、進(jìn)出口及相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易管理商品,涉及配額、許可證管理及其他專項(xiàng)規(guī)定管理商品的,按國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng));從事貨物及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)(法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外,限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng),不含進(jìn)口分銷);
3、朗迪集團(tuán)603726:盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):13.03元,成交金額:1238.4萬(wàn)元,主力資金凈流入: -359.6萬(wàn)元。經(jīng)營(yíng)范圍:葉輪機(jī)械、通風(fēng)設(shè)備、電子產(chǎn)品、廚房設(shè)備、家用電器、塑料制品的制造、加工;模具的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、加工;電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)及其零部件的生產(chǎn)、銷售;經(jīng)營(yíng)本企業(yè)生產(chǎn)所需的原輔材料、儀器儀表、機(jī)械設(shè)備、零配件及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國(guó)家限定公司經(jīng)營(yíng)和國(guó)家禁止出口的商品除外);經(jīng)營(yíng)進(jìn)料加工和“三來(lái)一補(bǔ)”業(yè)務(wù)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))
4、寒武紀(jì)688256:盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):186.39元,市盈率(動(dòng)):-- ,主力資金凈流入: -812.8萬(wàn)元。概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達(dá)256TOPS(INT8),是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。
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