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半導(dǎo)體板塊龍頭股

基本概況:
  • 軟件類別: 資訊基金
  • 授權(quán)方式: 免費(fèi)版
  • 軟件評(píng)級(jí): ★★★★★
  • 軟件語(yǔ)言: 簡(jiǎn)體中文
  • 軟件大。 615KB
  • 解壓密碼: www.rsbowvise.com
內(nèi)容介紹:
  8日早盤,半導(dǎo)體板塊龍頭股,半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)。截至發(fā)稿,半導(dǎo)體板塊龍頭股阿石創(chuàng)(76.990, 7.00, 10.00%)漲停,北京君正(40.470, 3.68, 10.00%)漲逾9%,富滿電子(41.400, 2.73, 7.06%)、潤(rùn)欣科技(14.870, 1.35, 9.99%)漲超7%,紫光國(guó)芯(49.250, 3.37, 7.35%)、國(guó)科微(60.300, 3.72, 6.57%)、江豐電子(62.520, 3.22, 5.43%)等個(gè)股均有不錯(cuò)表現(xiàn)。
 
半導(dǎo)體板塊龍頭股:阿石創(chuàng)(300706)
 
短期走勢(shì):弱勢(shì)下跌過(guò)程中,可逢高賣出,暫不考慮買進(jìn)。
中期走勢(shì):下跌有所減緩,仍應(yīng)保持謹(jǐn)慎。
長(zhǎng)期走勢(shì):長(zhǎng)期一般,有一定的投資價(jià)值。
個(gè)股資金:據(jù)統(tǒng)計(jì),主力持倉(cāng)比10日前減少,已沒(méi)有控盤。
行業(yè)資金:光學(xué)光電子行業(yè),半導(dǎo)體板塊龍頭股, 近5日資金總體呈流出狀態(tài),請(qǐng)投資者謹(jǐn)慎關(guān)注該行業(yè)的個(gè)股。
資金流向:近5日內(nèi)該股資金流出較多,低于行業(yè)平均水平,5日共流出3694.67萬(wàn)元。
  近期的平均成本為70.66元,股價(jià)在成本下方運(yùn)行?疹^行情中,目前反彈趨勢(shì)有所減緩,投資者可適當(dāng)關(guān)注。該股資金方面呈流出狀態(tài),投資者請(qǐng)謹(jǐn)慎投資。該公司運(yùn)營(yíng)狀況尚可,多數(shù)機(jī)構(gòu)認(rèn)為該股長(zhǎng)期投資價(jià)值較高,投資者可加強(qiáng)關(guān)注。 
 
半導(dǎo)體板塊龍頭股芯片國(guó)產(chǎn)化概念
 
北京君正:主營(yíng)業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售,將受益于消費(fèi)電子,包括智能穿戴、VR、智能視頻業(yè)務(wù)等。
潤(rùn)欣科技:國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC授權(quán)分銷商,半導(dǎo)體板塊龍頭股,產(chǎn)品以通訊連接芯片和傳感器芯片為主。
紫光國(guó)芯:國(guó)內(nèi)智能卡芯片的龍頭公司,將成為智能卡行業(yè)高景氣的明顯受益者。
盈方微:主營(yíng)芯片類業(yè)務(wù),包括移動(dòng)智能終端、智慧家庭及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)方面的研發(fā)。
曉程科技:主要致力于電力線載波芯片等系列集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā),并銷售具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路與電能表等產(chǎn)品,為用戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)和完整的解決方案。
華微電子:主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試、銷售等業(yè)務(wù),功率半導(dǎo)體器件龍頭。
長(zhǎng)電科技:封測(cè)絕對(duì)龍頭,攜手中芯國(guó)際(SMIC)及國(guó)家大基金,以7.8億美元收購(gòu)新加坡星科金朋,形成“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”國(guó)內(nèi)最強(qiáng)IC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
景嘉微:專業(yè)從事高可靠軍用電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,半導(dǎo)體板塊龍頭股,主要產(chǎn)品圖形顯控和小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域的核心模塊及系統(tǒng)級(jí)。
歐比特:國(guó)內(nèi)航空航天控制芯片龍頭。
通富微電:主營(yíng)芯片封裝測(cè)試,是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。(更新時(shí)間:2017-12-08 11:12:36)
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