2018年3月15日，在上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上，全產(chǎn)業(yè)鏈布局趨勢，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）總裁丁文武介紹，全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢，截至2017年底，大基金累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。

    據(jù)中國證券網(wǎng)報(bào)道，在15日于上海舉行的SEMICONChian2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。