半導(dǎo)體材料為芯片龍頭股之基，客戶粘性較強(qiáng)。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，包括硅片、光刻膠等半導(dǎo)體制造材料和封裝基板、引線框架等半導(dǎo)體封裝材料，廣泛應(yīng)用于晶圓制造與晶圓封裝環(huán)節(jié)，與半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股共同成為芯片創(chuàng)新的引擎。半導(dǎo)體材料成本占比低，但對(duì)芯片良率影響很大，下游晶圓廠商輕易不會(huì)更換供應(yīng)商。

 

    市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。隨著下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)，半導(dǎo)體需求概念股快速增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級(jí)+下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)背景下，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù)SEMI 報(bào)告數(shù)據(jù)， 2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到643 億美元，同比增長(zhǎng)15.9%。從產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，北美國(guó)家在硅片、拋光材料等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，日韓國(guó)家在硅片、光刻膠等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，歐洲國(guó)家在電子氣體占據(jù)領(lǐng)先地位，由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，國(guó)產(chǎn)化率極低，據(jù)SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國(guó)內(nèi)廠商在半導(dǎo)體材料的全球市占率僅13%，半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

 

    中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，支撐國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料概念股廠商快速成長(zhǎng)。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5559 億美元，其中中國(guó)大陸 2021年銷售額為1925 億美元，占比34.6%。作為最大的單一市場(chǎng)，下游旺盛的需求給國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)了廣闊的空間，2021 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間增速為22%，而全球?yàn)?5.9%。展望未來(lái)，隨著海外局勢(shì)變動(dòng)帶動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮，疊加下游擴(kuò)產(chǎn)周期的開(kāi)始，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望于2022 年達(dá)到107 億美元。

 

    國(guó)產(chǎn)替代窗口期已至，本土企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突圍。站在晶圓廠的立場(chǎng)，半導(dǎo)體材料概念股成本占比低且對(duì)產(chǎn)線良率效率影響較大，因此新廠商在做產(chǎn)品推廣和客戶開(kāi)拓時(shí)候比較艱難，然而本輪國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，晶圓廠開(kāi)放了更多的驗(yàn)證和試錯(cuò)的機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)隨著中國(guó)大陸下游廠商的快速擴(kuò)產(chǎn)，及各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)品驗(yàn)證的穩(wěn)步推進(jìn)，大陸半導(dǎo)體材料企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突圍。

 

    投資策略：中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比超1/3。然而由于我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，本土半導(dǎo)體材料概念股廠商全球市占率僅13%，在中美貿(mào)易摩擦背景下，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。隨著下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)半導(dǎo)體材料廠商迎來(lái)寶貴的認(rèn)證窗口期，有望助力本土廠商快速成長(zhǎng)。建議重點(diǎn)關(guān)注彤程新材、雅克科技、鼎龍股份、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、華特氣體、江豐電子等。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示：全球疫情反復(fù)、下游需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)不及預(yù)期。

 

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