投資要點(diǎn)：

 

    高通推出全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)龍頭股，助力加速汽車行業(yè)的未來。根據(jù)高通公司官網(wǎng)，2022 年2 月，為驍龍車對(duì)云服務(wù)引入“連接即服務(wù)”的全新特性，通過新的技術(shù)合作支持快速可用的連接能力、集成式分析以及面向云端與終端的開發(fā)者環(huán)境，旨在為全球市場提供全新技術(shù)特性、內(nèi)容和服務(wù)。同時(shí)，高通為開發(fā)車載網(wǎng)聯(lián)和云連接應(yīng)用及服務(wù)而打造了集成式應(yīng)用框架—驍龍車載網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用框架（用于簡化應(yīng)用程序開發(fā)）。同時(shí)推出全新Wi-Fi 6E 汽車芯片組概念股（在符合AEC-Q100 認(rèn)證的終端中實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi 速度），旨在面向Wi-Fi 應(yīng)用帶來更高帶寬，并以無與倫比的速度支持內(nèi)容傳輸。驍龍數(shù)字底盤及其集成式汽車平臺(tái)正不斷提升公司在車載網(wǎng)聯(lián)、信息娛樂和車內(nèi)連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，并推動(dòng)業(yè)務(wù)增長，目前高通公司汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已超過130 億美元。

 

    驍龍數(shù)字底盤由一整套開放且可擴(kuò)展的云連接平臺(tái)組成：

 

    Snapdragon Ride 平臺(tái)——這一開放、可編程的平臺(tái)能夠滿足從新車評(píng)價(jià)規(guī)范（NCAP）到L2+/L3 級(jí)別駕駛輔助和自動(dòng)駕駛（AD）全方位的需求；面向視覺、中央計(jì)算和高性能自動(dòng)駕駛需求，提供可擴(kuò)展的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）處理器和加速器產(chǎn)品組合；基于Arriver 的一站式視覺軟件棧，即一整套先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS ）/ 自動(dòng)駕駛特性和靈活架構(gòu)，支持汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商利用Arriver 駕駛策略解決方案打造其駕駛策略、泊車或駕駛員監(jiān)測(cè)軟件棧和先進(jìn)導(dǎo)航功能。該平臺(tái)還提供對(duì)先進(jìn)特性、功能安全/預(yù)期功能安全（SOTIF）和系統(tǒng)架構(gòu)能力的全面支持。

 

    驍龍座艙平臺(tái)——助力汽車制造商把握變革車內(nèi)體驗(yàn)的機(jī)遇，提供全新服務(wù)，通過高度可定制并始終連接的SoC 和虛擬化軟件解決方案，打造多顯示屏、多攝像頭、頂級(jí)音頻、視頻和多媒體體驗(yàn)，以及能夠同時(shí)安全地滿足消費(fèi)者和安全生態(tài)系統(tǒng)需求的混合關(guān)鍵環(huán)境。

 

    驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)——助力汽車制造商打造強(qiáng)大的LTE 和5G 聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、Wi-Fi、藍(lán)牙和精準(zhǔn)定位能力，全面支持汽車與云端、其他車輛以及周圍環(huán)境間的安全連接，滿足對(duì)于更加安全、更具沉浸感的駕乘體驗(yàn)日益增長的需求。

 

    驍龍車對(duì)云服務(wù)——通過面向全新盈利模式設(shè)計(jì)的預(yù)集成軟件和服務(wù)平臺(tái)，為汽車廠商提供靈活的特性組合和性能升級(jí)以及全新功能。

 

    汽車客戶拓展順利。2021 年11 月，高通與寶馬集團(tuán)將雙方的長期技術(shù)合作關(guān)系擴(kuò)展至自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，Snapdragon Ride 平臺(tái)將為寶馬集團(tuán)下一代ADAS 和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供視覺感知、視覺系統(tǒng)級(jí)芯片和ADAS 中央計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片 。

 

    2022 年1 月，德賽西威與高通公司宣布雙方將基于第4 代驍龍座艙平臺(tái)共同打造德賽西威第4 代智能座艙系統(tǒng)；2022 年2 月，高通和法拉利宣布戰(zhàn)略技術(shù)合作，法拉利將攜手高通技術(shù)公司，利用驍龍數(shù)字底盤（Snapdragon DigitalChassis ）為法拉利跑車帶來最新汽車技術(shù)，高通技術(shù)概念股公司將在2022 國際汽聯(lián)世界一級(jí)方程式錦標(biāo)賽賽季伊始成為法拉利一級(jí)方程式車隊(duì)的高級(jí)合作伙伴，驍龍標(biāo)識(shí)將出現(xiàn)在全新的法拉利F1-75 賽車上。2022 年4 月， Stellantis集團(tuán)和高通合作利用驍龍數(shù)字底盤賦能全新汽車平臺(tái)：驍龍汽車平臺(tái)將從2024 年起為STLA Brain 和STLA SmartCockpit 技術(shù)平臺(tái)提供高性能計(jì)算等功 能，雙方達(dá)成多年協(xié)議，將適用于Stellantis 旗下14 個(gè)標(biāo)志性汽車品牌，從瑪莎拉蒂品牌開始，向數(shù)百萬輛汽車提供豐富的車內(nèi)體驗(yàn) 。2022 年5 月，大眾CARIAD 選用Snapdragon Ride平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）用于其統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺(tái)概念股；定制SoC 是CARIAD 為大眾汽車集團(tuán)全部乘用車品牌提供具有競爭力的自動(dòng)駕駛功能的關(guān)鍵要素；此類合作對(duì)CARIAD 尚屬首次，也對(duì)大眾汽車集團(tuán)自2025 年左右將完美匹配的硬件納入其軟件平臺(tái)至關(guān)重要。

 

    投資建議：我們看好圍繞高通芯片的生態(tài)發(fā)展。建議關(guān)注：中科創(chuàng)達(dá)。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示。行業(yè)應(yīng)用不及預(yù)期，技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。高通公司汽車業(yè)務(wù)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

 

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