投資建議

 

    電子行業(yè)概念股觀點(diǎn)：芯片需求分化嚴(yán)重，電動(dòng)汽車專用芯片依然緊缺，手機(jī)主芯片概念股廠砍單封測廠。理想發(fā)布L9，全車智能化芯片搭載量大幅提升，自動(dòng)駕駛采用兩顆Orin X 芯片，單顆最高算力可達(dá)254TOPS，智能座艙龍頭股，采用了兩顆高通驍龍8155 車規(guī)級芯片。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，汽車芯片的短缺會(huì)從之前的通用芯片轉(zhuǎn)向汽車電動(dòng)化和智能化專用芯片，如車用功率半導(dǎo)體、BMS的采樣芯片及ADAS 芯片仍然較為短缺。6 月24 日，中芯國際聯(lián)席CEO 趙海軍稱表示目前產(chǎn)品依舊供不應(yīng)求，但市場缺芯潮已經(jīng)轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性短缺，公司全力支持本土產(chǎn)業(yè)鏈，公司MCU、超低功耗、電源管理及驅(qū)動(dòng)等，現(xiàn)在仍是供不應(yīng)求。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，受到智能手機(jī)需求疲弱及去庫存影響，高通及聯(lián)發(fā)科已開始縮減對封測廠下單量，已導(dǎo)致后段封測訂單下滑，高通的訂單減少幅度比聯(lián)發(fā)科大。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，大硅片長約價(jià)格上漲。TrendForce預(yù)測12 英寸成熟制程產(chǎn)能今年可望增長20%，環(huán)球晶圓表示，最新簽的長約價(jià)格比1-2 個(gè)月前更高，長約價(jià)呈現(xiàn)持續(xù)上漲的趨勢，預(yù)計(jì)2023 年也會(huì)比以往更高。我們繼續(xù)看好新能源及智能汽車用電子半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)，重點(diǎn)看好IGBT、碳化硅、薄膜電容、隔離芯片、智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

 

    通信行業(yè)觀點(diǎn)：通信板塊近期重點(diǎn)關(guān)注數(shù)字新基建和高成長。展望后市，5G 領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)將更多的來自國產(chǎn)化替代和市場份額提升，長期則依賴于殺手級應(yīng)用和服務(wù)的成熟。物聯(lián)網(wǎng)、云、智能汽車等行業(yè)滲透率目前處于10%-20%區(qū)間，仍屬于高速成長期，未來更大的成長性投資機(jī)會(huì)將更多地來自于這些細(xì)分板塊。一方面，隨著下半年穩(wěn)增長舉措的不斷落地和推進(jìn)，數(shù)字新基建板塊景氣度有望逐步提升，5G、云、光網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)感知、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)概念股等新型ICT 基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈中市場格局好、具備規(guī)模效應(yīng)的頭部公司將重點(diǎn)受益。另一方面，從下游場景看，高景氣賽道主要集中在通信和垂直行業(yè)相融合的AIoT、數(shù)字能源、智能汽車等新興細(xì)分領(lǐng)域，在疫情反復(fù)、供應(yīng)鏈波動(dòng)等諸多不確定下，相關(guān)領(lǐng)域的部分頭部公司年穩(wěn)態(tài)增長預(yù)期仍將保持在30%左右的水平。

 

    計(jì)算機(jī)行業(yè)觀點(diǎn)：Q2 疫情對經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)先后產(chǎn)生影響，預(yù)計(jì)除智能駕駛龍頭股、工業(yè)軟件等領(lǐng)域外，計(jì)算機(jī)其他細(xì)分領(lǐng)域預(yù)計(jì)亮點(diǎn)不多。展望未來，對Q3 和下半年抱有更樂觀的期待。隨著市場風(fēng)險(xiǎn)偏好的進(jìn)一步提升，計(jì)算機(jī)有了更多的表現(xiàn)，目前主線還是下游高景氣或映射A 股熱度的智能駕駛、工業(yè)軟件、金融科技，若考慮到性價(jià)比，下半年人工智能、信息安全等也值得重點(diǎn)關(guān)注。

 

    推薦組合：瀾起科技、立昂微、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、法拉電子、金蝶國際、廣和通龍頭股、�？低�視、恒生電子、奇安信。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示：新能源車/手機(jī)銷量低于預(yù)期、智能化配置不達(dá)預(yù)期、估值偏高

 

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