事項(xiàng)：全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2022 年Q2 法人說明會(huì)解讀

 

    長(zhǎng)城科技觀點(diǎn)

 

    1、22Q2 營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，指引22Q3 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9%~13%22Q2 臺(tái)積電營(yíng)收181.6 億美元，同比增長(zhǎng)37%，環(huán)比增長(zhǎng)3%，主要由于HPC、IoT 與汽車概念股相關(guān)需求持續(xù)旺盛，毛利率59.1%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5pct；凈利率44.4%，環(huán)比增長(zhǎng)3.1pct。22Q3 指引營(yíng)收區(qū)間為198 億美元~206 億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9%~13%；毛利率區(qū)間57.5%~59.5%,環(huán)比增長(zhǎng)-1.60pct~0.40pct；2、供給端：上游半導(dǎo)體設(shè)備交期延長(zhǎng)，22 年公司產(chǎn)能延續(xù)緊張HPC/IoT/汽車領(lǐng)域需求旺盛，臺(tái)積電指出客戶需求依然超過供應(yīng)能力，22 年產(chǎn)能龍頭股保持緊張。受到設(shè)備概念股交期拉長(zhǎng)影響，22 年資本支出預(yù)計(jì)接近原計(jì)劃(400億美元~440 億美元)，部分資本支出遞延至23 年，不影響22 年的產(chǎn)能計(jì)劃。

 

    3、需求端： HPC/IoT/汽車需求持續(xù)較好，22 年?duì)I收增速上調(diào)約6%~10%由于具有領(lǐng)先技術(shù)，且HPC/IoT/汽車等應(yīng)用需求依然強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)公司22 年?duì)I收同比增速達(dá)到35%左右，高于原指引的25%~29%，并預(yù)計(jì)長(zhǎng)期復(fù)合增速達(dá)15%~20%，HPC 將成為營(yíng)收成長(zhǎng)最大貢獻(xiàn)因素，毛利率達(dá)53%或更高。

 

    4、庫存端：供應(yīng)鏈庫存已開始調(diào)整，預(yù)計(jì)至2023 年上半年恢復(fù)臺(tái)積電已觀察到供應(yīng)鏈采取行動(dòng)合理調(diào)整庫存，預(yù)計(jì)2022 年下半年庫存水平逐步下降，預(yù)期庫存將需要幾個(gè)季度至2023 年上半年恢復(fù)至健康水平。

 

    5、景氣度：半導(dǎo)體典型后周期，結(jié)構(gòu)性需求長(zhǎng)期增長(zhǎng)臺(tái)積電稱當(dāng)前是半導(dǎo)體典型后周期，總體情況將好于2008 年。從長(zhǎng)期趨勢(shì)上，隨著CPU/GPU/汽車半導(dǎo)體等的發(fā)展，臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來幾年半導(dǎo)體硅含量成長(zhǎng)6%~9%，繼續(xù)看多半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)。

 

    6、 持續(xù)看好半導(dǎo)體概念股國產(chǎn)替代趨勢(shì)，重點(diǎn)推薦“龍頭低估”&“小而美”

 

    今年以來我們持續(xù)看好“龍頭低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成長(zhǎng)公司表現(xiàn)突出，重點(diǎn)關(guān)注拓荊科技概念股(半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備)、英集芯(電源管理SoC 芯片)、力芯微(電源管理芯片)等。同時(shí)“龍頭賽道”具備長(zhǎng)期配置價(jià)值，重點(diǎn)關(guān)注韋爾股份(CMOS 圖像傳感器)、聞泰科技概念股(半導(dǎo)體IDM+手機(jī)ODM+光學(xué)模組)、北京君正(車規(guī)級(jí)芯片)、時(shí)代電氣(功率半導(dǎo)體)等。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不足；地緣政治不確定性；疫情風(fēng)險(xiǎn)；估值風(fēng)險(xiǎn)

 

數(shù)據(jù)推薦

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