國內(nèi)半導體設(shè)備龍頭股6 月招投標數(shù)據(jù)（僅限于已公布的數(shù)據(jù)）國內(nèi)晶圓廠商招標數(shù)據(jù)：

 

    華虹半導體：CVD+1 臺，干法刻蝕+1 臺，干法清洗+1 臺，濕法清洗龍頭股+1 臺，化學機械研磨+1 臺，氧化擴散+1 臺，后道封裝+1 臺；上海積塔半導體：PVD+3 臺，EPI+1 臺，干法刻蝕+7 臺，前道計量+1 臺，干法清洗+12 臺，濕法清洗+11 臺，離子注入+9 臺，后道測試機+8 臺；燕東微電子：前道檢測+2 臺，濕法清洗+5 臺，晶圓盒清洗+2 臺，離子注入+2臺，后道測試機+4 臺，后道封裝+2 臺；

 

    上海新硅聚合：后道封裝+1 臺； 華力微電子：CVD+2 臺；福建晉華：濕法刻蝕+2 臺，氧化擴散+1 臺； 華潤微：退火+1 臺；國內(nèi)設(shè)備廠商中標數(shù)據(jù)：

 

    中微公司：干法刻蝕+8 臺； 芯源微：濕法清洗+1 臺，刷片機+1 臺；盛美半導體：氧化擴散+1 臺； 上海精測：前道計量+1 臺；華海清科：CMP+1 臺； 上海稷以科技：干法清洗+13 臺；屹唐半導體：去膠+1 臺； 長川科技：測試機+45 臺；中科飛測：前道檢測+2 臺； 至純科技：濕法清洗龍頭股+3 臺；上海微電子：光刻機+1 臺； 創(chuàng)微微電子：濕法清洗+11 臺，濕法刻蝕+1 臺；半導體設(shè)備行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)：

 

    半導體設(shè)備銷售額2021-2023 年：全球分別為1025/1175/1208 億美元，同比+44.0%/+14.7%/+2.8%（SEMI 22 年7 月預測）；中國大陸分別為296/364/393億美元，同比+58.2%/+23.0%/+7.8%（光大證券研究所22 年7 月預測）。

 

    2022 年6 月：中國臺灣半導體設(shè)備概念股進口額為31.23 億美元，同比增長37.7%；臺積電營業(yè)收入為1758.74 億新臺幣，同比增長18.5%；中國半導體器件用機器及裝置進口額累計值為635.63 億元，同比減少10.8%。

 

    2022 年5 月：中國半導體銷售額為170.2 億美元，同比增長9.1%；2022 年第一季度：全球半導體設(shè)備龍頭股銷售額為246.9 億美元，同比增長4.8%；中國大陸半導體設(shè)備銷售額為75.7 億美元，同比增長27.0%。

 

    半導體設(shè)備行業(yè)投資建議：建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、至純科技、芯源微龍頭股、華海清科、華峰測控、長川科技、萬業(yè)企業(yè)、光力科技、華興源創(chuàng)、精測電子、晶盛機電、盛劍環(huán)境、正帆科技、ASM Pacific（H）。

 

    半導體材料行業(yè)投資建議：建議關(guān)注神工股份、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、立昂微、雅克科技、彤程新材、晶瑞電材、鼎龍股份、安集科技、上海新陽、江化微、南大光電、華特氣體、金宏氣體。

 

    風險分析：國產(chǎn)化進度不及預期，晶圓廠擴張不及預期，技術(shù)龍頭股研發(fā)不及預期

 

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