近況分析:景氣周期迎分層 

 

    歷史回溯,從全面景氣邁向結(jié)構(gòu)分層:19年科創(chuàng)板開(kāi)板疊加國(guó)產(chǎn)替代化,半導(dǎo)體概念股景氣度持續(xù)較高,股價(jià)上行,21年下半年起隨著業(yè)績(jī)兌現(xiàn)及消費(fèi)電子需求放緩,估值回落,股價(jià)震蕩下行

 

    22Q1業(yè)績(jī)驗(yàn)證,景氣度延續(xù),細(xì)分下游應(yīng)用迎來(lái)分層:22Q1半導(dǎo)體板塊營(yíng)收及凈利潤(rùn)同比保持成長(zhǎng)。從細(xì)分板塊看,晶圓廠產(chǎn)能龍頭股緊張盈利提升,而擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)了設(shè)備高營(yíng)收;從下游看,消費(fèi)電子相關(guān)企業(yè)增速放緩,汽車、存儲(chǔ)等特定領(lǐng)域成長(zhǎng)顯著半導(dǎo)體產(chǎn)能概念股供需如何演變

 

    未來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)源自何處? 

 

    需求端:手機(jī)/PC等消費(fèi)電子需求趨緩,服務(wù)器/汽車持續(xù)旺盛,半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期需求結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)

 

    產(chǎn)能端:晶圓廠產(chǎn)能繼續(xù)保持高增長(zhǎng),2022年下半年起產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)松動(dòng)

 

    庫(kù)存端:半導(dǎo)體庫(kù)存水平顯現(xiàn)高位,08年以來(lái)共經(jīng)歷7次庫(kù)存下降周期,其中71%經(jīng)歷2~3個(gè)季度

 

    總結(jié):22年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)確定性較高,23年是典型后周期,本輪半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整或需4個(gè)季度

 

    砥礪前行,國(guó)產(chǎn)替代堅(jiān)定推進(jìn):國(guó)內(nèi)晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn),推動(dòng)設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

 

    世紀(jì)變革,新能源車重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈:單車硅含量900美元+銷量逆勢(shì)成長(zhǎng),汽車半導(dǎo)體竿頭日上

 

    投資建議:“龍頭低估”&“小而美” 

 

    持續(xù)看好半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì),重點(diǎn)關(guān)注“龍頭低估”&“小而美”。今年以來(lái)我們持續(xù)看好“龍頭低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成長(zhǎng)公司表現(xiàn)突出,重點(diǎn)關(guān)注拓荊科技(半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備)、英集芯(電源管理SoC芯片)、力芯微(電源管理芯片)等。同時(shí)“龍頭賽道”具備長(zhǎng)期配置價(jià)值,重點(diǎn)關(guān)注韋爾股份(CMOS圖像傳感器)、聞泰科技(半導(dǎo)體IDM+手機(jī)ODM+光學(xué)模組)、北京君正(車規(guī)級(jí)芯片)、時(shí)代電氣(功率半導(dǎo)體)等。

 

    　　宏觀經(jīng)濟(jì)龍頭股波動(dòng)、新冠疫情反復(fù)等系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)

 

    　　政策利好可能低于預(yù)期

 

    　　半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)加劇導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)龍頭股鏈發(fā)展國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程可能低于預(yù)期

 

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可能存在供大于求導(dǎo)致價(jià)格下降風(fēng)風(fēng)險(xiǎn)險(xiǎn)提提示示

 

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