7 月半導(dǎo)體板塊海內(nèi)外指數(shù)表現(xiàn)分化，當(dāng)前半導(dǎo)體龍頭股需求端結(jié)構(gòu)分化仍然明顯，以手機(jī)、PC 為代表的消費(fèi)類需求仍顯疲軟，汽車、服務(wù)器、光伏等細(xì)分需求相對(duì)穩(wěn)健。整體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存處于高位，半導(dǎo)體行業(yè)尤其是消費(fèi)類半導(dǎo)體去庫(kù)存壓力增大，預(yù)計(jì)22Q3 可能出現(xiàn)旺季不旺的態(tài)勢(shì)。建議關(guān)注布局汽車/光伏/服務(wù)器等景氣賽道的公司，同時(shí)關(guān)注上游國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)加速兌現(xiàn)的設(shè)備/材料等板塊的公司。

 

    　　行情回顧：7 月半導(dǎo)體板塊全球指數(shù)分化，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體跑輸費(fèi)半指數(shù)。

 

    　　7 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-8.97%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-3.59%，滬深300 指數(shù)-7.02%；2022 年至今， 半導(dǎo)體概念股（SW）行業(yè)指數(shù)漲幅-28.5%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-27.17%，滬深300 指數(shù)為-15.59%。海外方面，7 月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+16.07%/+5.06%；2022年年初至今，費(fèi)半指數(shù)/臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅分別為-24.81%/-23.82%。2022年以來(lái)A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑輸費(fèi)半指數(shù)與中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。

 

    　　行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求整體疲弱，汽車/光伏/服務(wù)器等保持相對(duì)景氣。

 

    　　1、需求端：手機(jī)和PC 等消費(fèi)端需求仍顯疲弱，服務(wù)器/汽車等半導(dǎo)體需求較強(qiáng)。手機(jī)：Q2 全球手機(jī)出貨量同比-9%，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存相對(duì)較高，高通預(yù)計(jì)2022 全年手機(jī)出貨量將下降中個(gè)位數(shù)百分比且2022 年下半年中低端手機(jī)需求較低，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)全球全年手機(jī)出貨量同比-6%~-11%；PC：疫情居家經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)的行業(yè)景氣已結(jié)束，22Q2 全球出貨量同比-14.73%/環(huán)比-11.43%，高通預(yù)計(jì)2022 年全年全球PC TAM 整體將下降約10%；汽車/新能源車：4 月和5 月疫情影響汽車供應(yīng)鏈穩(wěn)定和居民購(gòu)買，新能源車6 月銷量環(huán)比持續(xù)高增長(zhǎng)，7 月大部分新能源汽車廠商銷量環(huán)比增長(zhǎng)；服務(wù)器：缺芯逐步緩解，信驊月度營(yíng)收數(shù)據(jù)22M6 同環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)，英業(yè)達(dá)預(yù)計(jì)22Q3 服務(wù)器出貨環(huán)比增速達(dá)雙位數(shù)，22H2 相較22H1 增長(zhǎng)22%。Meta 調(diào)高全年Capex 預(yù)期中值至320 億美元，甲骨文表示預(yù)計(jì)FY2023 全球?qū)⑿略? 個(gè)云服務(wù)區(qū)域。

 

    　　2、庫(kù)存端：半導(dǎo)體整體處于行業(yè)去庫(kù)存狀態(tài)，汽車等領(lǐng)域庫(kù)存水位相對(duì)健康。PC 鏈芯片公司龍頭英特爾庫(kù)存及DOI 持續(xù)在歷史高點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)下游OEM客戶正在快速降低庫(kù)存水平。手機(jī)鏈芯片公司高通庫(kù)存和DOI 環(huán)比達(dá)到歷史高位。海外功率/MCU 等廠商汽車/工業(yè)占比較高，Q2 數(shù)據(jù)彰顯當(dāng)前汽車相關(guān)芯片當(dāng)前庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)相對(duì)較低，瑞薩顯示渠道庫(kù)存環(huán)比總體上升，汽車DOI 環(huán)比提升，工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/IoT 的DOI 環(huán)比下降。全球代工龍頭臺(tái)積電和聯(lián)電均表示目前行業(yè)正處于庫(kù)存調(diào)整期，庫(kù)存消化至少持續(xù)到23H1。

 

    　　3、供給端：2022 年產(chǎn)能輸出或有延后可能性，海外設(shè)備交期延長(zhǎng)同時(shí)大陸產(chǎn)線進(jìn)口設(shè)備或?qū)⑹芟�。邏輯端�?022 年整體資本支出計(jì)劃如期推進(jìn)，盡管當(dāng)前消費(fèi)類需求疲軟，部分代工廠產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)，但臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年資本支出仍達(dá)指引上限，聯(lián)電保持資本支出指引不變；存儲(chǔ)端，美光下調(diào)2023 年資本開(kāi)支計(jì)劃；設(shè)備端，海外設(shè)備交期延長(zhǎng)同時(shí)美國(guó)或?qū)��?duì)出口到國(guó)內(nèi)14nm 及以下產(chǎn)線的設(shè)備進(jìn)行限制，短期國(guó)內(nèi)晶圓廠或有產(chǎn)能輸出延后可能性，但也在一定程度上加速了設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代節(jié)奏。

 

    　　4、價(jià)格端：存儲(chǔ)芯片價(jià)格7 月環(huán)比繼續(xù)下滑，消費(fèi)類MCU 渠道價(jià)格環(huán)比有所下滑，功率渠道價(jià)格環(huán)比整體平穩(wěn)。①DRAM/NAND：7 月DXI 指數(shù)整體下行，標(biāo)準(zhǔn)DRAM/NAND 價(jià)格不確定性因素增多，三星表示，移動(dòng)端需求趨勢(shì)疲軟、消費(fèi)者情緒惡化，疊加中國(guó)封鎖和俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)影響，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)不穩(wěn)定；美光自22Q1 以來(lái)存儲(chǔ)季度ASP 呈現(xiàn)環(huán)比下滑態(tài)勢(shì)；SK 海力士22Q2 的存儲(chǔ)價(jià)格表現(xiàn)均不及預(yù)期；汽車/工業(yè)存儲(chǔ)預(yù)計(jì)一定程度平滑消費(fèi)類價(jià)格下滑影響，三星表示高密度SSD 和服務(wù)器DRAM 將推動(dòng)公司改善價(jià)　　格；②NOR：預(yù)計(jì)22Q3 價(jià)格跌幅有所收斂，旺宏預(yù)計(jì)22Q3 整體NOR 價(jià)格穩(wěn)定，大容量類價(jià)格依舊堅(jiān)挺，不排除未來(lái)有進(jìn)一步上行趨勢(shì)。功率器件2022 年7 月少數(shù)高壓MOSFET 渠道價(jià)格上漲，多數(shù)MOSFET 渠道價(jià)格微降，部分IGBT 單管產(chǎn)品出現(xiàn)下滑。兩大經(jīng)典32 位MCU 廠商產(chǎn)品STM32和GD32 渠道價(jià)格環(huán)比繼續(xù)下行。

 

    　　5、銷售額：全球和中國(guó)銷售額月度同比增速放緩，半導(dǎo)體龍頭股整體成長(zhǎng)速度逐步回落。大部分芯片設(shè)計(jì)/IDM/代工/設(shè)備等公司Q2 營(yíng)收依舊保持環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)，但是部分公司對(duì)于Q3 業(yè)績(jī)預(yù)期較為謹(jǐn)慎，比如模擬芯片公司TI 預(yù)計(jì)Q3 營(yíng)收中值環(huán)比-2%，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)Q3 營(yíng)收中值環(huán)比-5%，設(shè)備廠商ASML/愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試/ASMPT 預(yù)計(jì)Q3 營(yíng)收環(huán)比-2.7%/-1.3%/-10.4%。

 

    　　產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：下游賽道呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性分化趨勢(shì)，建議關(guān)注細(xì)分景氣賽道。

 

    　　1、汽車半導(dǎo)體：多傳感器和高算力芯片成新車標(biāo)配，高壓平臺(tái)和快充滲透率加速提升。長(zhǎng)安深藍(lán)SL3 搭載34 個(gè)傳感部件，蔚來(lái)ET7 和ES7 擁有33個(gè)高性能感知硬件，多傳感器已成為新車標(biāo)配。比亞迪海豹新車上市首創(chuàng)高電壓電驅(qū)升壓充電技術(shù)，小鵬G9 800V 高壓SiC 平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)充電5 分鐘，續(xù)航200 公里，蔚來(lái)ET7 電驅(qū)亦采用SiC 器件。建議關(guān)注汽車智能化帶來(lái)的傳感器和高算力芯片需求提升，以及高壓平臺(tái)和快充趨勢(shì)對(duì)于SiC 和IGBT 需求的拉動(dòng)。

 

    　　2、設(shè)計(jì)/IDM 方面，消費(fèi)占比較高的芯片廠商表現(xiàn)疲軟，工業(yè)/汽車等占比較高的芯片廠商表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健。

 

    　　1）處理器：手機(jī)和PC 需求不振影響公司整體表現(xiàn)，重點(diǎn)汽車智能化趨勢(shì)的邊際增量帶來(lái)。英特爾22Q2 業(yè)績(jī)低于預(yù)期，英特爾旗下的Mobileye22Q2 營(yíng)收同比+41%，22H1 贏得的未來(lái)訂單量預(yù)計(jì)近3700 萬(wàn)套；高通下調(diào)全年手機(jī)出貨量指引，但其汽車業(yè)務(wù)目前已獲得超過(guò)190 億美元的訂單，其中22Q2 超30 億美元。聯(lián)發(fā)科下修全年手機(jī)出貨量預(yù)估預(yù)示著消費(fèi)市場(chǎng)仍然疲弱，建議關(guān)注汽車智能化帶來(lái)的增量機(jī)遇。

 

    　　2）存儲(chǔ)：消費(fèi)類需求依舊疲軟帶來(lái)價(jià)格下跌，廠商結(jié)構(gòu)性調(diào)整庫(kù)存并加碼汽車/工業(yè)類產(chǎn)品。受到消費(fèi)類需求影響，美光預(yù)計(jì)22H2 內(nèi)存需求依舊將放緩，SK 海力士也表示全年內(nèi)存需求將大幅不及預(yù)期，存儲(chǔ)廠商謹(jǐn)慎進(jìn)行排產(chǎn)和規(guī)劃資本支出；高容量SSD、服務(wù)器DRAM、汽車/工業(yè)NOR 需求依舊穩(wěn)健，廠商整體去庫(kù)存同時(shí)結(jié)構(gòu)性補(bǔ)庫(kù)存，積極進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。

 

    　　3）功率半導(dǎo)體：全球功率廠商22Q2 業(yè)績(jī)同環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)，SiC 加速滲透帶來(lái)業(yè)務(wù)增量。ST 22Q2 營(yíng)收38.4 億美元符合預(yù)期，同比+28.3%/環(huán)比+8.2%，安森美22Q2 營(yíng)收同比+25%/環(huán)比+7%，ST 預(yù)計(jì)2023 年SiC 營(yíng)收達(dá)到10 億美元，安森美22Q2 營(yíng)收翻一倍，預(yù)計(jì)2023 年超過(guò)10 億美元。

 

    　　國(guó)內(nèi)功率器件龍頭股廠商多數(shù)也預(yù)告22H1 業(yè)績(jī)同比高增長(zhǎng)，天岳先進(jìn)亦斬獲3 年約13.93 億元訂單。功率公司受益于新能源賽道業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，未來(lái)望持續(xù)受益于SiC 加速滲透的趨勢(shì)。

 

    　　4）模擬：消費(fèi)電子類需求不振導(dǎo)致大部分臺(tái)廠月度營(yíng)收環(huán)比持續(xù)下行，TI亦強(qiáng)調(diào)全球呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性需求趨勢(shì)。TI 表示模擬和通信設(shè)備等需求持續(xù)高增，消費(fèi)電子需求疲軟，22Q2 營(yíng)收超預(yù)期主要系汽車和通信設(shè)備營(yíng)收均同比增長(zhǎng)20%+，由于個(gè)人電子市場(chǎng)需求疲軟，TI 預(yù)期Q3 營(yíng)收環(huán)比-2%。臺(tái)股模擬芯片營(yíng)收多數(shù)環(huán)比持續(xù)下行。

 

    　　5）MCU：汽車/工業(yè)等強(qiáng)于消費(fèi)電子和PC，全球廠商預(yù)計(jì)22Q3 毛利率持平或降低。MCU 廠商ST 表示下游出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，汽車和工業(yè)明顯強(qiáng)于消費(fèi)電子和PC 等，預(yù)計(jì)22Q3 公司整體毛利率中值環(huán)比-0.4pct。消費(fèi)級(jí)MCU產(chǎn)品下游暫無(wú)明顯成長(zhǎng)動(dòng)能，主營(yíng)消費(fèi)級(jí)MCU 產(chǎn)品的廠商業(yè)績(jī)受到需求不振的影響較大。

 

    　　6）射頻：短期受智能手機(jī)景氣度影響，庫(kù)存壓力較大。下游手機(jī)需求持續(xù)疲軟，射頻芯片正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，射頻公司普遍面臨較大短期業(yè)績(jī)壓力。

 

    　　長(zhǎng)線來(lái)看射頻前端國(guó)產(chǎn)替代空間仍大，可持續(xù)關(guān)注龍頭新品進(jìn)展。

 

    　　7）CIS：短期受手機(jī)需求疲軟影響，汽車需求快速增長(zhǎng)。手機(jī)CIS 芯片面臨較大的需求及庫(kù)存調(diào)整壓力，中低端CIS 需求壓力相對(duì)更大。智能化驅(qū)動(dòng)　　汽車CIS 需求快速提升，可關(guān)注國(guó)內(nèi)公司在汽車業(yè)務(wù)上的進(jìn)展。

 

    　　3、代工：2022 年資本支出計(jì)劃如期推進(jìn)，部分代工廠產(chǎn)能利用率略有松動(dòng)。受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022 年資本支出將達(dá)到指引下限為400億美元，并將部分資本開(kāi)支遞延；UMC 22H1 資本支出較小為8 億美元，但2022 全年資本支出目標(biāo)36 億美元不變；盡管目前UMC 等部分代工產(chǎn)能利用率環(huán)比略有松動(dòng)，但預(yù)計(jì)不影響2022 全年資本支出計(jì)劃如期推進(jìn)。

 

    　　4、封測(cè)：整體行業(yè)產(chǎn)能利用率維持低位，高端封測(cè)龍頭股景氣度向好。產(chǎn)能釋放疊加需求結(jié)構(gòu)性下滑，產(chǎn)能利用率維持低位，日月光22Q2 封裝產(chǎn)能利用率為80~85%，測(cè)試產(chǎn)能利用率大于80%，預(yù)計(jì)明年行業(yè)充滿挑戰(zhàn)，景氣度可能不如前幾年；汽車/工業(yè)龍頭股等高性能芯片封測(cè)景氣度依舊向好，日月光22Q2先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率較高，與客戶達(dá)成的價(jià)格保持穩(wěn)定，汽車/工業(yè)等領(lǐng)域收入增速遠(yuǎn)超其他業(yè)務(wù)。

 

    　　5、設(shè)備和材料：行業(yè)整體需求旺盛，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速。晶圓制造設(shè)備需求依舊向好，ASML 22Q2 新簽訂單創(chuàng)歷史新高，LAM 表示客戶需求沒(méi)有任何顯著性變化；當(dāng)前海外設(shè)備交期有所延長(zhǎng)，考慮到美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸14nm 及以下產(chǎn)線的潛在的設(shè)備出口限制，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)替代將進(jìn)一步加速；國(guó)內(nèi)部分設(shè)備廠商發(fā)布22Q2 業(yè)績(jī)指引，均呈現(xiàn)較強(qiáng)勁的同環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；材料端整體來(lái)看依舊供不應(yīng)求，SUMCO 等原材料廠商依舊積極漲價(jià)，22M6硅片價(jià)格維持高位。

 

    　　6、EDA 及IP 方面，華大九天成功上市。華大九天專注于EDA 工具軟件業(yè)務(wù)，產(chǎn)品覆蓋面較廣，公司憑借在部分領(lǐng)域的全流程工具以及在局部領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，目前位居全球EDA 行業(yè)的第二梯隊(duì)，作為目前國(guó)內(nèi)收入規(guī)模最大的EDA 企業(yè)，有望深度受益于EDA 國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

 

    　　投資建議：基于我們的研究框架與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤，當(dāng)前半導(dǎo)體需求端仍然呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，以手機(jī)為代表的消費(fèi)類需求仍顯疲弱，汽車/光伏/服務(wù)器等細(xì)分需求是相對(duì)亮點(diǎn)。在整體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存處于高位疊加產(chǎn)能緊張局面有所緩解背景下，半導(dǎo)體行業(yè)尤其是消費(fèi)類半導(dǎo)體去庫(kù)存壓力增大，三季度較大概率會(huì)旺季不旺。整體而言，整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度處于邊際變?nèi)踮厔?shì)中，從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點(diǎn)聚焦兩條主線：1）把握確定性+景氣度組合，關(guān)注下游主要覆蓋汽車/光伏/服務(wù)器等景氣賽道的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體公司；2）把握確定性+估值組合，可以關(guān)注在細(xì)分領(lǐng)域已具備全球競(jìng)爭(zhēng)力同時(shí)當(dāng)前估值處于低位的國(guó)內(nèi)龍頭半導(dǎo)體公司：

 

    　　1） 設(shè)備和材料：設(shè)備端，當(dāng)前晶圓制造設(shè)備客戶需求均保持穩(wěn)健，廠商在手訂單依舊充足，考慮到海外設(shè)備交期延長(zhǎng)，同時(shí)美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸14nm及以下產(chǎn)線的潛在的設(shè)備出口限制，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步加速；材料端，從硅片來(lái)看，依舊處于供不應(yīng)求狀態(tài)，硅片大廠仍紛紛擴(kuò)產(chǎn)，并且硅片價(jià)格維持相對(duì)高位。設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、長(zhǎng)川科技、中微公司、盛美上海、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、華峰測(cè)控等；材料建議關(guān)注滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、安集科技、鼎龍股份、江豐電子、彤程新材、華特氣體、金宏氣體等；

 

    　　2） 功率半導(dǎo)體：國(guó)內(nèi)外光伏預(yù)期下半年裝機(jī)量超預(yù)期，同時(shí)汽車領(lǐng)域的800V 高壓平臺(tái)和快充趨勢(shì)帶來(lái)IGBT、SiC 和高壓MOS 器件的機(jī)會(huì)，建議關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣、山東天岳、東微半導(dǎo)、新潔能、宏微科技、揚(yáng)杰科技、聞泰科技、華潤(rùn)微等；

 

    　　3） 軍工IC：建議關(guān)注與全球半導(dǎo)體景氣周期相關(guān)性不大的軍工領(lǐng)域半導(dǎo)體公司復(fù)旦微電、紫光國(guó)微等；

 

    　　4） 模擬芯片龍頭股：消費(fèi)領(lǐng)域景氣度疲弱，工控/汽車等領(lǐng)域相對(duì)景氣，關(guān)注后續(xù)海外IDM 模擬大廠產(chǎn)能擴(kuò)張供需逐步改善背景下景氣度邊際變化，以及后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪徎蚪o估值帶來(lái)的壓力，建議關(guān)注在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面有布局汽車等領(lǐng)域的納芯微、思瑞浦、圣邦股份、艾為電子、芯朋微、希荻　　微、賽微微電、必易微、晶豐明源、力芯微等；5） 服務(wù)器IC：建議關(guān)注受益于服務(wù)器高景氣以及DDR5 逐步滲透的設(shè)計(jì)標(biāo)的瀾起科技、聚辰股份等；

 

    　　6） SoC/MCU龍頭股：SoC 下游需求疲軟，廠商主業(yè)承壓，關(guān)注受益汽車SoC 邊際增量的公司瑞芯微、晶晨股份、全志科技等；盡管消費(fèi)類價(jià)格下降疊加需求疲軟，關(guān)注產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速調(diào)整，工業(yè)占比大幅提升的兆易創(chuàng)新、中穎電子、峰?科技、國(guó)民技術(shù)、芯海科技、樂(lè)鑫科技等；7） 短期受下游手機(jī)概念股景氣度影響，但長(zhǎng)期具有品類擴(kuò)張、份額提升邏輯且在細(xì)分領(lǐng)域已具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)標(biāo)的韋爾股份、卓勝微、唯捷創(chuàng)新-U、格科微、思特威-U。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：終端需求不及預(yù)期；半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；新冠疫情風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。

 

數(shù)據(jù)推薦

最新投資評(píng)級(jí)目標(biāo)漲幅排名上調(diào)投資評(píng)級(jí) 下調(diào)投資評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)關(guān)注度行業(yè)關(guān)注度股票綜合評(píng)級(jí)首次評(píng)級(jí)股票