行業(yè)近況

 

    本周（8/1-8/5）SW電子指數(shù)上漲6.4%，SW半導體概念股指數(shù)上漲12.1%。滬深300 指數(shù)下降0.3%，恒生科技指數(shù)上漲2.0%，納斯達克指數(shù)上漲2.2%，費城半導體指數(shù)上漲2.9%。半導體細分板塊：SW數(shù)字芯片設(shè)計指數(shù)上漲8.7%，SW模擬芯片設(shè)計概念股指數(shù)上漲11.5%，SW集成電路封測指數(shù)上漲14.9%，SW半導體設(shè)備指數(shù)上漲22.1%，SW半導體材料指數(shù)上漲17.2%。

 

    評論

 

    美國國會兩院通過芯片+法案，半導體設(shè)備/材料國產(chǎn)替代正當時：7 月份美國國會兩院通過“芯片龍頭股+/芯片與科學”法案，按照程序下周美國總統(tǒng)拜登將簽署生效該法案。我們認為美國芯片法案的簽署旨在鼓勵美國半導體行業(yè)發(fā)展，或?qū)⑾拗坪Ｍ馄髽I(yè)在中國大陸的芯片投資，標志著全球各國將更加重視半導體產(chǎn)業(yè)鏈自供與安全；這也將間接刺激全球其他各國對設(shè)備/材料/EDA等半導體上游的投資，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速國產(chǎn)化進程。

 

    Chiplet技術(shù)被認為是后摩爾時代重要技術(shù)之一：Chiplet的本質(zhì)是IP復用，我們認為IP提供商有望受益。同時使用先進制程和相對成熟制程疊加更小的單顆裸晶面積，我們認為Chiplet有望提高系統(tǒng)良率。

 

    功率半導體賽道景氣持續(xù)，SiC、IGBT仍處于供給偏緊狀態(tài)：各車企對使用SiC主逆變器及其他電氣部件的800V高壓車型布局積極，我們認為SiC器件（或與IGBT混合封裝的相關(guān)模塊）產(chǎn)能或?qū)⒕S持緊張。

 

    傳統(tǒng)消費電子仍處庫存調(diào)整，關(guān)注企業(yè)多元化布局：我們認為消費電子需求端依然承壓，相關(guān)公司正布局工控、車規(guī)等產(chǎn)品開辟第二增長曲線。

 

    專題：本周專題為(1)全球半導體周期復盤及相關(guān)投資機遇探討；(2)對Chiplet技術(shù)的相關(guān)分析。

 

    估值與建議

 

    我們維持所覆蓋公司盈利預測、評級和目標價不變，投資主線有3 條：1）半導體設(shè)備/材料/EDA國產(chǎn)化，建議關(guān)注半導體設(shè)備龍頭股/材料/EDA板塊（尤其是北方華創(chuàng)、江豐電子等頭部公司）；2）Chiplet技術(shù)，建議關(guān)注芯原股份等；3）功率半導體（SiC、IGBT），建議關(guān)注斯達半導等。

 

    風險

 

    疫情恢復不及預期，中美貿(mào)易龍頭股摩擦加劇，個股業(yè)績不達預期。

 

數(shù)據(jù)推薦

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