市場情況：

 

    本周（8 月1 日-8 月5 日），電子行業(yè)指數(shù)（申萬）漲幅為6.44%，同期滬深300下跌0.32%，創(chuàng)業(yè)板概念股指漲幅為0.49%。A 股市場電子板塊個股中，概倫電子漲幅52.90%居于榜首，大港股份上漲51.37%排名第二，廣信材料上漲51.32%排名第三；卓翼科技跌幅28.63%排名第一，春興精工概念股跌幅17.65%排名第二，寶明科技跌幅15.32%位列第三。

 

    本周費城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)突出，大漲6.49%；納斯達克指數(shù)漲幅為2.15%。同期A 股電子指數(shù)漲幅為6.44%，恒生科技龍頭股指數(shù)漲幅為2.91%。美股市場電子板塊個股中，盛美半導(dǎo)體、艾馬克技術(shù)、亞舍立科技、AMD 和安森美漲幅居前，分別上漲13.33%、12.30%、11.16%、8.30%和7.42%。臺股電子龍頭股本周聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、環(huán)球晶圓漲幅較大，分別上漲4.98%、4.98%和4.74%。

 

    行業(yè)觀點：

 

    本周IGBT 供給問題和Chiplet 技術(shù)引發(fā)市場關(guān)注，半導(dǎo)體板塊大漲。據(jù)南韓日報報道，全球IGBT 龍頭公司英飛凌2 個月零件存在瑕疵將報廢，導(dǎo)致現(xiàn)代汽車IONIQ 5 或?qū)⑼．a(chǎn)2 個月。良率問題將導(dǎo)致IGBT 交期拉長，IGBT 板塊強勢反彈。

 

    另外，隨著后摩爾時代先進制程難度增大，先進封裝chiplet 重要性凸顯出來，Chiplet 通過堆疊的方式大幅提高芯片的良率和節(jié)約生產(chǎn)成本。據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，預(yù)計到2024 年chiplet 市場規(guī)模將達58 億美元，2035 年市場超過570 億美元，行業(yè)處于高速成長期，引發(fā)封測以及封測設(shè)備板塊大漲。

 

    半導(dǎo)體板塊持續(xù)大漲，進一步驗證了我們的觀點。在上期周觀點報告中，我們旗幟鮮明地指出看好半導(dǎo)體上游材料與零部件領(lǐng)域，建議關(guān)注新能源汽車概念股帶來的SiC 板塊投資機遇。當(dāng)前汽車與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)未來將持續(xù)高景氣，一定程度上填補了消費端的疲軟。半導(dǎo)體板塊大漲，進一步驗證了我們之前的觀點。

 

    投資建議：我們認為美國加大對華芯片制造設(shè)備和軟件方面的限制，旨在將先進制造龍頭股轉(zhuǎn)移到美國，國產(chǎn)化進程迎來加速，當(dāng)前半導(dǎo)體概念股反彈行情可延續(xù)，建議堅守細分龍頭。我們繼續(xù)推薦上游設(shè)備材料及零部件板塊，重點推薦江豐電子和滬硅產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體探針龍頭和林微納以及電子化學(xué)品龍頭上海新陽有望受益。

 

    另外一方面，隨著先進制程設(shè)備被美國限制，第三代半導(dǎo)體特色工藝龍頭股有望實現(xiàn)更快發(fā)展，基于以上分析，我們認為第三代半導(dǎo)體龍頭士蘭微、三安光電和天岳先進有望受益。

 

    風(fēng)險提示：業(yè)績不及預(yù)期風(fēng)險，行業(yè)競爭加劇，中美貿(mào)易龍頭股摩擦。

 

數(shù)據(jù)推薦

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