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制造材料板塊概念股有哪些?2022最新制造材料龍頭股一覽表

日期:2022-08-19 16:46:50 來源:互聯(lián)網(wǎng)
   一、需求:半導(dǎo)體市場CAGR提升至15%
 
    新應(yīng)用帶來硅概念股含量提升,半導(dǎo)體需求CAGR提升至15%1991年以來,全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷3次下跌區(qū)間,危機(jī)過后,半導(dǎo)體市場歷經(jīng)5~12個月后恢復(fù)至原水平。 新應(yīng)用帶來硅含量提升,全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增速提升至14.54%。1991年來全球半導(dǎo)體市場共經(jīng)歷4 次成長階段,復(fù)合增速分別為10.60%/11.83%/12.31%/14.54%。
 
    二、產(chǎn)能:產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體概念股需求短期波動
 
    晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體概念股需求短期波動
 
    前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求方向變化一致,臺積電概念股稱其自身產(chǎn)能今年仍保持緊張,判斷2022年全球半導(dǎo)體需求仍然會保持正增長。兩年半缺芯潮降溫,消費(fèi)性產(chǎn)品需求放緩,晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動,但5G/新能源車/服務(wù)器滲透 率提升,2023年晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)維持在90%以上。
 
    三、庫存:當(dāng)前庫存調(diào)整或延續(xù)4個季度至23H1庫存顯現(xiàn)高位,或調(diào)整4個季度至23H1恢復(fù)合理水平1996年6月以來,共有8次大庫存調(diào)整周期, 75%庫存調(diào)整需2~4個季度回落至階段最低點(diǎn)。汽車廠商改變Just in Time,全球貿(mào)易形勢緊張,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)合理水平從80~90天提升至90~100天。當(dāng)前庫存顯現(xiàn)高位,我們判斷或調(diào)整4個季度至23H1庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)恢復(fù)至90~100天的正常水平區(qū)間。
 
    四、價(jià)格:預(yù)計(jì)半導(dǎo)體單價(jià)于23Q1止跌
 
    預(yù)計(jì)半導(dǎo)體單價(jià)于23Q1止跌,領(lǐng)先庫存調(diào)整結(jié)束1個季度衰退初期,需求尚未恢復(fù),庫存下降,需求小于供給,全球半導(dǎo)體平均單價(jià)下跌。衰退中后期,晶圓廠產(chǎn)能利用率提升,庫存繼續(xù)下降,但需求顯現(xiàn)回暖,供給小于需求,價(jià)格上升。 從歷史中3次全球半導(dǎo)體行業(yè)下降周期看,價(jià)格回升較庫存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個季度。
 
    五、細(xì)分產(chǎn)品:存儲芯片是行業(yè)風(fēng)向標(biāo)
 
    數(shù)字芯片占比超60%,模擬芯片龍頭股占比維持在15%左右數(shù)字芯片占比超60% ,模擬芯片占比維持在15%左右。數(shù)字芯片(存儲/邏輯/Micro)占全球半導(dǎo)體市場 規(guī)模超過60%,模擬芯片占比維持在15%左右。2022年Q1,邏輯芯片龍頭股銷售額444億美元,占半導(dǎo)體市場的 29%,存儲芯片銷售額403億美元,占27%,模擬芯片214億美元,占14%,Micro芯片217億美元,占14%。
 
    存儲芯片強(qiáng)周期性&模擬芯片弱周期,Micro呈現(xiàn)脈沖上漲存儲芯片價(jià)格周期性波動。 模擬芯片價(jià)格周期性較弱,隨摩爾定理穩(wěn)定小幅下降。 Micro芯片價(jià)格呈現(xiàn)脈沖式上漲,每年12月~3月價(jià)格達(dá)到階段性頂點(diǎn)。
 
    存儲是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo),衰退/回暖期均領(lǐng)先半導(dǎo)體單價(jià)2個月衰退初期,存儲芯片價(jià)格約領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià) 2~3個月下跌。存儲芯片廠商庫存調(diào)整至階段性低點(diǎn)后,存儲芯片價(jià)格企穩(wěn),開始回升。 需求回暖初期,存儲芯片價(jià)格領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)約2個月恢復(fù)。
 
    模擬芯片價(jià)格顯現(xiàn)弱周期性
 
    模擬芯片價(jià)格較顯現(xiàn)弱周期性。在1996年以來3次半導(dǎo)體行業(yè)下降周期中,模擬芯片價(jià)格變化2次與半 導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)變化方向不同,即在半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)下降時(shí),模擬芯片價(jià)格反而上升。
 
    Micro芯片價(jià)格脈沖周期約1年,每年12月~3月價(jià)格達(dá)到高點(diǎn)Micro芯片龍頭股價(jià)格相對獨(dú)立于需求周期,隨摩爾定律在通道內(nèi)呈現(xiàn)下降趨勢。Micro芯片概念股價(jià)格波動呈現(xiàn)脈沖式上漲,周期約為1年,每年12月~3月價(jià)格達(dá)到階段性頂點(diǎn)。
 
    六、細(xì)分板塊: 短期需求驅(qū)動晶圓&材料,長期趨勢驅(qū)動設(shè)備投資短期需求驅(qū)動晶圓&材料,長期趨勢驅(qū)動設(shè)備龍頭股投資短周期:晶圓廠產(chǎn)能利用率及材料商硅片概念股出貨量受全球半導(dǎo)體行業(yè)需求波動影響。長周期:設(shè)備端資本支出則由長期結(jié)構(gòu)性需求增長驅(qū)動。
 
    制造/材料/封測毛利率隨周期波動較大
 
    晶圓制造/半導(dǎo)體材料/封測毛利率隨周期波動較大。當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高時(shí),毛利率顯現(xiàn)提升。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股廠商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)建技術(shù)壁壘,議價(jià)能力高,毛利率穩(wěn)定。
 
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