行業(yè)近況

 

    　　本周（8/22-8/26）SW電子龍頭股指數(shù)下降6.1%，SW半導(dǎo)體指數(shù)下降7.2%。滬深300 指數(shù)下降1.0%，恒生科技龍頭股指數(shù)上漲2.6%，納斯達(dá)克指數(shù)下降4.4%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下降5.2%。半導(dǎo)體細(xì)分板塊：SW數(shù)字芯片設(shè)計(jì)龍頭股指數(shù)下降5.5%，SW模擬芯片設(shè)計(jì)指數(shù)下降7.6%，SW集成電封測概念股指數(shù)下降8.6%，SW半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)下降8.2%，SW半導(dǎo)體材料指數(shù)下降9.1%。

 

    　　評(píng)論

 

    　　芯片設(shè)計(jì)：存儲(chǔ)和MCU方面，WSTS 6 月出貨數(shù)據(jù)中，NOR及MCU等產(chǎn)品出廠價(jià)依舊在高位盤整或者略增。我們認(rèn)為一方面供求關(guān)系存在結(jié)構(gòu)分化且此前出廠價(jià)并未像渠道價(jià)一樣大幅波動(dòng)，另外一方面成本上漲亦推動(dòng)出廠價(jià)持續(xù)高位。模擬芯片方面，國內(nèi)企業(yè)圍繞汽車等高景氣下游市場持續(xù)推出新產(chǎn)品，我們認(rèn)為相關(guān)公司有望享受下游高景氣紅利實(shí)現(xiàn)業(yè)績高增。分立器件方面，我們認(rèn)為下半年功率半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性缺貨或?qū)⒕S持，同時(shí)各企業(yè)第三代化合物半導(dǎo)體布局呈現(xiàn)出了加速態(tài)勢。

 

    　　半導(dǎo)體制造/封測：全球晶圓產(chǎn)能利用率有下行壓力，但我們認(rèn)為技術(shù)自立（在地生產(chǎn)）趨勢下，2H2022 國內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)程度有限，我們預(yù)計(jì)國內(nèi)公司產(chǎn)能利用率將優(yōu)于行業(yè)平均水平。同時(shí)我們看到中芯國際發(fā)布公告稱擬繼續(xù)投資75 億美元在天津建設(shè)10 萬片/月產(chǎn)能12 英寸代工產(chǎn)線。封測方面，受行業(yè)供需周期剪刀差的影響，下半年需求恢復(fù)仍然存在不確定性，我們建議投資者密切關(guān)注龍頭長電科技、通富微電和華天科技的資本開支進(jìn)展以及產(chǎn)能利用率情況。

 

    　　半導(dǎo)體設(shè)備/材料：設(shè)備概念股方面我們通過跟蹤公司的存貨/合同負(fù)債發(fā)現(xiàn)1H22半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在手訂單均大幅增長；材料龍頭股方面上半年晶圓制造/封測材料企業(yè)收入利潤均保持了大幅增長，我們認(rèn)為2022/2023 年或仍為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備/材料企業(yè)收入/利潤大幅增長階段。

 

    　　估值與建議

 

    　　我們維持所覆蓋公司盈利預(yù)測、評(píng)級(jí)和目標(biāo)價(jià)不變，投資主線有3 條：

 

    　　1）半導(dǎo)體設(shè)備/材料/EDA國產(chǎn)化，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備/材料/EDA龍頭股板塊（尤其是北方華創(chuàng)等頭部公司）；2）模擬芯片龍頭股，建議關(guān)注思瑞浦等；3）功率半導(dǎo)體（SiC、IGBT），建議關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)等。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)

 

    　　疫情恢復(fù)不及預(yù)期，中美貿(mào)易摩擦加劇，個(gè)股業(yè)績不達(dá)預(yù)期。

 

數(shù)據(jù)推薦

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