事件：8 月26 日，中芯國際發(fā)布公告，與天津市西青經(jīng)濟(jì)開發(fā)集團(tuán)龍頭股有限公司和天津西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《中芯國際天津12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，規(guī)劃投資75 億美元建設(shè)產(chǎn)能為10 萬片/月的12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28 納米～180 納米晶圓代工服務(wù)。

 

    成長是中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場最核心屬性，國內(nèi)晶圓廠逆周期投資助力行業(yè)增長。2012 年以來，盡管半導(dǎo)體行業(yè)存在周期性波動，但中國大陸半導(dǎo)體銷售額始終維持正增長，2012 年至今年均復(fù)合增長率達(dá)30%以上。目前中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，即使計(jì)入外資廠商在中國大陸的產(chǎn)能，2021 年底占全球比重僅16%，而國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求在全球占比近35%，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。中芯國際已有產(chǎn)線建設(shè)、擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)，存儲芯片概念股廠商長江存儲、合肥長鑫等全球市占率低，競爭力提升除技術(shù)外依賴規(guī)模效應(yīng)，擴(kuò)產(chǎn)亦具備較強(qiáng)確定性。此次中芯國際天津12 英寸晶圓廠的規(guī)劃將進(jìn)一步增添國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場成長動能。

 

    國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商份額有望加速提升。半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率僅10%左右，大致分為三個(gè)梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為大部分國產(chǎn)化的領(lǐng)域，主要為去膠設(shè)備；第二個(gè)梯隊(duì)為小部分國產(chǎn)化的領(lǐng)域，主要包括清洗設(shè)備、CMP 設(shè)備、刻蝕設(shè)備，國產(chǎn)化率在10-20%左右的水平；第三梯隊(duì)為國產(chǎn)化起步階段的領(lǐng)域，主要包括薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等，國產(chǎn)化率大多在低個(gè)位數(shù)水平。從國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負(fù)債及存貨情況來看，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。當(dāng)前國內(nèi)廠商凈利率較低，主要系另企業(yè)處于發(fā)展初期，研發(fā)投入大，隨著企業(yè)經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，盈利能力有望進(jìn)一步提升，業(yè)績彈性進(jìn)一步釋放。

 

    國產(chǎn)半導(dǎo)體材料需求亦持續(xù)釋放，國內(nèi)廠商份額提升空間廣：硅片作為主要材料國產(chǎn)化率約20%，大尺寸硅片國產(chǎn)化率仍處低位，ArF 光刻膠僅南大光電通過客戶驗(yàn)證， EUV 光刻膠暫無國內(nèi)廠商可量產(chǎn)，其他如拋光材料、濕電子化學(xué)品龍頭股等國產(chǎn)化率也較低，國產(chǎn)替代空間廣闊。

 

    我們看好半導(dǎo)體設(shè)備及材料國產(chǎn)化進(jìn)程：

 

    半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，建議關(guān)注芯源微、拓荊科技、中微公司、北方華創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)概念股、華海清科、盛美上海等。

 

    半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，建議關(guān)注神工股份、安集科技、鼎龍股份、滬硅產(chǎn)業(yè)概念股等。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示

 

    地緣政治不確定性升級風(fēng)險(xiǎn)、下游需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期、上游核心元件進(jìn)口限制。

 

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