半導體行業(yè)股票2023業(yè)績分析:盈利能力超前次指引,同比增長28.0%
日期:2023-02-08 10:11:37 來源:互聯(lián)網(wǎng)
半導體行業(yè)專題研究-英飛凌:下游需求繼續(xù)分化強勁 盈利能力繼續(xù)提升。整體情況:22Q4(FY23Q1)公司實現(xiàn)營收39.51 億歐元,同比+25%,環(huán)比-5%,基本符合前次40 億歐元指引,略低于40 億歐元主要系該季度的歐元兌美元匯率為1.02,產(chǎn)生輕微不利影響。22Q4 公司調(diào)整后毛利率為49.2%,YoY+5.3pct,QoQ+2.9pct;凈利率為28.0%, YoY+5.3pct,QoQ+2.5pct,盈利能力超前次指引,盈利能力提升較為顯著的主要原因系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及價格上調(diào),以及上游能源材料成本下降所致。
分業(yè)務來看:汽車事業(yè)部(ATV)實現(xiàn)收入18.72 億歐元,YoY+35%,受匯率影響,環(huán)比下滑3%,下游需求維持旺盛態(tài)勢;工控事業(yè)部(IPC)實現(xiàn)收入5 億歐元,YoY+31%,QoQ-8%;除去新能源發(fā)電和商用車電氣化需求保持強勁,事業(yè)部內(nèi)其余下游應用需求均出現(xiàn)一定程度下滑;電源和傳感事業(yè)部(PSS)實現(xiàn)收入10.43億歐元,YoY+9%,QoQ-11%,消費類產(chǎn)品需求維持較弱態(tài)勢;連接和安全事業(yè)部(CSS)實現(xiàn)收入5.31 億歐元,YoY+24%,QoQ+8%,安全IC 業(yè)務和藍牙部件需求表現(xiàn)強勁。
碳化硅進展:下游應用層面,公司近期與起亞、現(xiàn)代、捷尼賽思新增上億歐元碳化硅主驅(qū)逆變業(yè)務;上游襯底供給層面,公司與Resonac Corporation 簽署一項多年供應與合作協(xié)議,以深化在碳化硅材料方面的長期合作伙伴關(guān)系,該協(xié)議初始階段側(cè)重于6 英寸材料供應,Resonac 后續(xù)還將支持公司向8 英寸晶圓過渡;自身產(chǎn)能層面,公司馬來西亞居林的新工廠計劃于明年秋季投產(chǎn),到2027 年,產(chǎn)能將提升至22 年的10 倍;收入預期層面,公司指引FY23 財年碳化硅產(chǎn)品預計收入為4.5~5 億歐元,其中大部分產(chǎn)品收入來自于工控事業(yè)部,但汽車事業(yè)部的增速則會更快。
庫存與在手總訂單數(shù):受消費、通訊等下游需求疲軟影響,22Q4 公司庫存提升至32.39 億歐元,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)提升至120 天,由于供需緊張態(tài)勢趨緩,公司預計將進入消化庫存階段。22Q4 末,公司在手總訂單數(shù)環(huán)比減少50 億歐元至380 億歐元,符合公司預期。除去匯率變動影響外,在手訂單總數(shù)減少主要由于短缺狀況緩解,產(chǎn)品供應總體上有所改善致使客戶訂購模式趨于正;
業(yè)績指引:公司指引FY23Q2 收入為39 億歐元,凈利率為25%;指引FY2023 年收入為155 億歐元(±5 億歐元),調(diào)整后毛利率為45%,凈利率為25%,略高于前次指引。FY23 年公司預計將維持30 億歐元的投資水平,包含對居林三號和計劃中的德累斯頓新晶圓廠的建設。
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