去銀化趨勢(shì)下,銅電鍍工藝優(yōu)勢(shì)凸顯。電鍍優(yōu)勢(shì)在于成本低、電池接觸性能高、電池?fù)p耗率低、不易氧化等。根據(jù)我們測(cè)算:1)絲印HJT非硅成本約0.31元/W,比PERC非硅成本高出0. 07元/W,電鍍HJT為0.23元/W,已經(jīng)基本和PERC打平。2)銀耗量方面,絲印HJT電池達(dá)到0.152元/W,顯著高于PERC電池0.06元/W和TOPCon電池0.08元/W的水平,而銅電鍍HJT電池漿料及其他材料成本約0.05元/W。若銅電鍍量產(chǎn),我們認(rèn)為單瓦成本仍有進(jìn)一步降低的空間:1)設(shè)備中長(zhǎng)期來看有降本空間,降低折舊成本;2)藥劑、油墨等材料也有下降空間。3)薄片化降低硅片成本。

 

      產(chǎn)業(yè)化穩(wěn)步推進(jìn),設(shè)備市場(chǎng)規(guī)�？善�。海源復(fù)材、天合、通威、寶馨科技、愛旭、隆基等布局無銀化技術(shù),如海源復(fù)材在電鍍銅技術(shù)已趨于成熟,降本增效比較明顯,2023具備產(chǎn)業(yè)化,2024年開始形成規(guī)�；�產(chǎn)能;寶馨科技銅電鍍技術(shù)及設(shè)備目前已完成中試供貨,同時(shí)正在量產(chǎn)化研發(fā)設(shè)計(jì)中。產(chǎn)業(yè)化推進(jìn),設(shè)備廠商率先受益,規(guī)模產(chǎn)業(yè)化后銅電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)線投資額有望由目前的1.5-2億元/GW降低至1-1.2億元/GW。 根據(jù)我們測(cè)算,2026年HJT銅電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)86億元,其中曝光機(jī)和鍍銅設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分別為27億元和30億元。

 

      銅電鍍工藝中圖形化環(huán)節(jié)路線不一,電鍍銅環(huán)節(jié)仍存技術(shù)難點(diǎn)

 

      種子層制備中PVD制備工藝為主流:種子層制備是為了改善銅金屬電極與TCO間的粘附性,常用經(jīng)濟(jì)效益高的銅金屬。制備方法有PVD、CVD、噴涂、印刷等,其中PVD為主流方法。此外,如邁為股份已采用無種子層電鍍方案,提高HJT轉(zhuǎn)換效率至25.94%。

 

      圖形化工藝成熟但路線不一,選擇最優(yōu)路線降低成本是關(guān)鍵:圖形化環(huán)節(jié)包括噴涂感光膠層、曝光、顯影,其中主要感光材料有干膜、濕膜、光刻膠。曝光、顯影環(huán)境是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上,主流技術(shù)有普通掩膜光刻技術(shù)、激光直寫技術(shù)、激光轉(zhuǎn)印等,其中激光直寫式光刻是銅電鍍領(lǐng)域中的主流技術(shù)。該環(huán)節(jié)采用的曝光機(jī)為核心設(shè)備,主要布局企業(yè)有芯?微裝、蘇大維格、天淮科技等。

 

      電鍍銅環(huán)節(jié)仍存技術(shù)難點(diǎn)待突破,設(shè)備廠商加快布局:電鍍方式主要有垂直升降式電鍍、垂直連續(xù)電鍍及水平電鍍等。其中,垂直電鍍工藝更為成熟,但效率或存在瓶頸;水平電鍍?nèi)菀讓?shí)現(xiàn)自動(dòng)化但目前鍍銅均勻性較差。電鍍?cè)O(shè)備廠商主要有東威科技、捷得寶、羅博特科、鈞石能源等。其中,東威科技已實(shí)現(xiàn)8000片/小時(shí)光伏垂直鍍銅設(shè)備研發(fā);羅博特科已完成設(shè)備內(nèi)測(cè),已發(fā)往客戶端驗(yàn)證;鈞石能源、太陽井、捷德寶電鍍?cè)O(shè)備也在推進(jìn)中。

 

      投資建議:光伏銅電鍍產(chǎn)業(yè)化加速,行業(yè)處于0-1,蘊(yùn)含巨大機(jī)遇,給予行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。

 

      受益標(biāo)的:東威科技、羅博特科、蘇大維格、芯?微裝、邁為股份、捷佳偉創(chuàng)等

 

      風(fēng)險(xiǎn)提示:銅電鍍產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度不及預(yù)期,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,數(shù)據(jù)更新不及時(shí)、測(cè)算誤差等。