金理財-日刊
類型:投資策略 機構(gòu):中國中金財富證券有限公司 研究員:黃文勝 日期:2019-11-14
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策略前瞻:
市場呈現(xiàn)一定韌性,但不乏結(jié)構(gòu)性機會。看好集成電路、消費電子大科技板塊。
板塊掘金:
半導體:行業(yè)發(fā)展加速,關(guān)注設備領域龍頭。個股可關(guān)注瀾起科技、北方華創(chuàng)、北京君正等。
汽車:行業(yè)去庫存接近尾聲,加庫存周期或開啟。個股可關(guān)注岱美股份、新泉股份、濰柴動力等。
醫(yī)藥醫(yī)療:醫(yī)保談判即將落地,看好“創(chuàng)新+升級”帶來的確定性機會。個股可關(guān)注恒瑞醫(yī)藥、華蘭生物、華熙生物等。
個股雷達
瀾起科技(688008):全球內(nèi)存接口芯片領軍企業(yè),持續(xù)增長可期。
順網(wǎng)科技(300113):基于順網(wǎng)云PC 核心產(chǎn)品發(fā)力GPU 云服務。
華熙生物(688363):全球透明質(zhì)酸領軍企業(yè),可逢低關(guān)注。
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