先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2022年度報(bào)告：每股收益：0.08元，營(yíng)業(yè)收入：56927.81萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-16.73%，凈利潤(rùn)：4891.25萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-64.07%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.55%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.64%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、蘇州固锝002079：2022年度報(bào)告：每股收益：0.46元，營(yíng)業(yè)收入：326819.93萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：32.01%，凈利潤(rùn)：37085.39萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：70.34%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：14.57%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.94%，分配方案：10派0.29，批露日期：2023-04-08。概念解析： 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

3、正業(yè)科技300410：2022年度報(bào)告：每股收益：-0.27元，營(yíng)業(yè)收入：99050.92萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-32.15%，凈利潤(rùn)：-10134.92萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-178.09%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-14.67%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:29.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

4、富滿微300671：2022年度報(bào)告：每股收益：-0.79元，營(yíng)業(yè)收入：77130.26萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-43.70%，凈利潤(rùn)：-17266.73萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-137.83%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-7.33%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.06%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-13。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

5、朗迪集團(tuán)603726：2022年度報(bào)告：每股收益：0.49元，營(yíng)業(yè)收入：168519.93萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-7.39%，凈利潤(rùn)：9140.44萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-37.74%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：8.34%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:17.60%，分配方案：10派3.5，批露日期：2023-04-28。概念解析：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過(guò)收購(gòu)股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬(wàn)元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

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