CPO光電共封裝龍頭股有哪些,CPO光電共封裝龍頭概念股票行情一覽-2023-09-06
CPO光電共封裝龍頭股有哪些,CPO光電共封裝概念股定義:CPO,英文全稱 Co-packaged optics,共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個(gè)Socketed(插槽)上,形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么,CPO光電共封裝龍頭股有哪些,CPO光電共封裝龍頭概念股票行情一覽,本文詳細(xì)分析。
CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表:
1、華工科技000988:2022年度報(bào)告:每股收益:0.90元,營(yíng)業(yè)收入:1201102.88萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:18.14%,凈利潤(rùn):90608.36萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:19.07%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:11.59%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:18.66%,分配方案:10派1,批露日期:2023-03-01。概念解析:公司是國(guó)際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力,產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。
2、光迅科技002281:2022年度報(bào)告:每股收益:0.90元,營(yíng)業(yè)收入:691188.12萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:6.56%,凈利潤(rùn):60840.78萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:7.25%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:10.41%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:23.25%,分配方案:10派1.7,批露日期:2023-04-26。概念解析:公司在光電共封裝(CPO)領(lǐng)域有技術(shù)儲(chǔ)備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無(wú)源器件、光波導(dǎo)集成器件,以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。
3、博創(chuàng)科技300548:2022年度報(bào)告:每股收益:0.74元,營(yíng)業(yè)收入:146671.86萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:27.08%,凈利潤(rùn):19422.99萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:19.59%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:12.14%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:18.20%,分配方案:10派2.2,批露日期:2023-03-24。概念解析:公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司主要產(chǎn)品包括光無(wú)源器件和光有源器件兩大類;光無(wú)源產(chǎn)品有用于光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的PLC光分路器、用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復(fù)用(DWDM)系統(tǒng)的 陣列波導(dǎo)光柵(AWG)和可調(diào)光功率波分復(fù)用器(VMUX)、用于光功率衰減的MEMS可調(diào)光衰減器以 及廣泛應(yīng)用于各種光器件中的光纖陣列等;光有源器有用于數(shù)據(jù)通信的25G至400G光收發(fā)模塊、有源光纜(AOC)和高速銅纜、用于光纖接入網(wǎng)(PON)的光收發(fā)模塊、用于無(wú)線承載網(wǎng)的光收發(fā)模塊等。
4、劍橋科技603083:2022年度報(bào)告:每股收益:0.67元,營(yíng)業(yè)收入:378561.05萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:29.66%,凈利潤(rùn):17146.85萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:154.93%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:9.37%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:18.55%,分配方案:不分配,批露日期:2023-03-23。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。
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