先進封裝Chiplet概念股有哪些?-2024-01-10
先進封裝Chiplet概念股有哪些?
1、華天科技002185:主營業(yè)務:集成電路封裝、測試業(yè)務。公司亮點:國內(nèi)領(lǐng)先的半導體集成電路封裝測試企業(yè)之一。產(chǎn)品名稱:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。
2、富滿微300671:主營業(yè)務:從事高性能模擬及數(shù);旌霞呻娐返脑O(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司亮點:高性能模擬及數(shù);旌霞呻娐吩O(shè)計企業(yè)。產(chǎn)品名稱:電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。
3、中富電路300814:主營業(yè)務:從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司亮點:專注于PCB產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā),PCB產(chǎn)品線豐富。產(chǎn)品名稱:高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。
4、華正新材603186:主營業(yè)務:覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點:主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料,可用于5G手機。產(chǎn)品名稱:覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。
5、朗迪集團603726:主營業(yè)務:公司主營空調(diào)風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風系統(tǒng)中的各類風葉、風機,是專業(yè)的空調(diào)風葉、風機設(shè)計制造企業(yè)。公司亮點:一線空調(diào)廠商的核心供應商,長期從事空調(diào)風葉的研發(fā)、生產(chǎn)。產(chǎn)品名稱:家用空調(diào)風葉 、機械風機 、復合材料。
6、寒武紀-U688256:主營業(yè)務:各類云服務器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司亮點:科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。產(chǎn)品名稱:寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。
7、振華風光688439:主營業(yè)務:高可靠集成電路設(shè)計、封裝、測試及銷售。公司亮點:主營高可靠集成電路設(shè)計、封測業(yè)務,專注于軍用集成電路領(lǐng)域。產(chǎn)品名稱:運算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達林頓晶體管陣列 、模擬開關(guān) 、系統(tǒng)封裝(SiP)集成電路 、軸角轉(zhuǎn)換器 、電壓基準源 、三端穩(wěn)壓源。
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