CPO光電共封裝概念股龍頭,CPO光電共封裝龍頭股一覽表2023-2024-01-23
CPO光電共封裝概念股龍頭,CPO光電共封裝概念股定義:CPO,英文全稱 Co-packaged optics,共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed(插槽)上,形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么,CPO光電共封裝概念股龍頭,CPO光電共封裝龍頭股一覽表2023,本文詳細分析。
CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表:
1、華工科技000988:主營業(yè)務:激光器、激光加工設備及成套設備、激光全息綜合防偽標識、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學元器件、電子元器件。概念解析:公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產品的垂直整合能力,產 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。 三季報告:總資產:174.76億元,凈資產:89.6億元,營業(yè)收入:72.08億元,收入同比:-18.56%,營業(yè)利潤:9.23億元,凈利潤:8.12億元,利潤同比:12.4%,每股收益:0.81,每股凈資產:8.91,凈益率:9.06%,凈利潤率:11.22%,財務更新日期:20231027。
2、通宇通訊002792:主營業(yè)務:從事基站天線,微波天線,射頻器件,光模塊產品及能源換電柜,充電柜產品的研發(fā)、生產及銷售。概念解析:全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務,為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產品和解決方案 。三季報告:總資產:35.77億元,凈資產:27.92億元,營業(yè)收入:8.58億元,收入同比:-23.55%,營業(yè)利潤:0.62億元,凈利潤:0.57億元,利潤同比:-16.49%,每股收益:0.14,每股凈資產:6.94,凈益率:2.04%,凈利潤率:6.63%,財務更新日期:20231102。
3、中際旭創(chuàng)300308:主營業(yè)務:電機定子繞組制造裝備的研發(fā)、設計、制造、銷售與服務;光模塊設備制造。概念解析:公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領域積累了豐富而 扎實的專利技術和新產品,且新產品的市場導入與市場份額在行業(yè)保持領先。 三季報告:總資產:189.65億元,凈資產:135.7億元,營業(yè)收入:70.3億元,收入同比:2.41%,營業(yè)利潤:14.69億元,凈利潤:12.96億元,利潤同比:52.01%,每股收益:1.62,每股凈資產:16.9,凈益率:9.55%,凈利潤率:18.67%,財務更新日期:20231023。
4、銳捷網絡301165:主營業(yè)務:網絡設備、網絡安全產品及云桌面解決方案的研發(fā)、設計和銷售。概念解析:公司通過充分發(fā)揮其在產品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢,推出多款硅光技術、液冷技術的數據中心交換機,助推數據中心網絡向更高性能及綠色、低碳方向發(fā)展。公司2021年11月發(fā)布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交換機。2022年3月又發(fā)布了51.2T的NPO冷板式液冷交換機(概念機) 。三季報告:總資產:79.98億元,凈資產:41.54億元,營業(yè)收入:79.51億元,收入同比:0%,營業(yè)利潤:1.17億元,凈利潤:2.79億元,利潤同比:0%,每股收益:0.49,每股凈資產:7.31,凈益率:6.71%,凈利潤率:3.51%,財務更新日期:20231120。
5、聯特科技301205:主營業(yè)務:光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產和銷售。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術的800G光模塊,以及用于下一代產品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。三季報告:總資產:16.53億元,凈資產:14.17億元,營業(yè)收入:4.41億元,收入同比:-28.54%,營業(yè)利潤:0.21億元,凈利潤:0.21億元,利潤同比:-75.91%,每股收益:0.17,每股凈資產:10.92,凈益率:1.51%,凈利潤率:4.85%,財務更新日期:20231024。
6、劍橋科技603083:主營業(yè)務:基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進行家庭、企業(yè)及工業(yè)應用類ICT終端領域產品的研發(fā)、生產和銷售。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術的800G光模塊,以及用于下一代產品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。三季報告:總資產:44.7億元,凈資產:21.54億元,營業(yè)收入:23.3億元,收入同比:-17.87%,營業(yè)利潤:1.19億元,凈利潤:1.2億元,利潤同比:62.83%,每股收益:0.45,每股凈資產:8.03,凈益率:5.58%,凈利潤率:5.16%,財務更新日期:20231020。
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