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先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽-2024-02-04

日期:2024-02-04 20:59:22 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽

1、華天科技002185:產(chǎn)品名稱:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、中京電子002579:盤后最新消息,收盤報:5.96元,成交金額:9838.88萬元,年初至今漲幅:-32.04%。產(chǎn)品名稱:剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

3、碩貝德300322:2月02日盤后最新消息,收盤報:7.1元,漲幅:-4.83%,摔手率:4.37%,市盈率(動):-- ,成交金額:14246.4萬元,年初至今漲幅:-36.38%,近期指標提示空頭排列。三季報告:總資產(chǎn):29.56億元,凈資產(chǎn):10.77億元,營業(yè)收入:12.22億元,收入同比:3.5%,營業(yè)利潤:-1.71億元,凈利潤:-1.56億元,利潤同比:-588.53%,每股收益:-0.33,每股凈資產(chǎn):2.31,凈益率:-14.46%,凈利潤率:-14.55%,財務(wù)更新日期:20231028。

4、正業(yè)科技300410:2月02日盤后最新消息,收盤報:5.38元,漲幅:-6.43%,摔手率:2.72%,市盈率(動):-- ,成交金額:5537.37萬元,年初至今漲幅:-38.79%,近期指標提示空頭排列。概念解析:公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、易天股份300812:主營業(yè)務(wù):平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

6、中富電路300814:產(chǎn)品名稱:高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

7、江波龍301308:盤后最新消息,收盤報:73.6元,成交金額:59297.52萬元,主力資金凈流入: -591.8萬元。主營業(yè)務(wù):半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售。

8、晶方科技603005:公司亮點:全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

9、華正新材603186:盤后最新消息,收盤報:20.7元,市盈率(動):-- ,主力資金凈流入: -182.9萬元。主營業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

10、深科達688328:盤后最新消息,收盤報:21.3元,成交金額:14019.08萬元,年初至今漲幅:-52.51%。概念解析:2022年8月4日公告,公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè),以滿足公司半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線,規(guī)劃產(chǎn)品中, 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備, CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

11、振華風(fēng)光688439:盤后最新消息,收盤報:67.25元,市盈率(動):25.43,主力資金凈流入: -1815萬元。2022年度報告:每股收益:1.82元,營業(yè)收入:77887.40萬元,營業(yè)收入同比:55.05%,凈利潤:30301.82萬元,凈利潤同比:71.27%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:16.32%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:77.07%,分配方案:10派3.79,批露日期:2023-04-12。

  此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔。

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