天孚通信是CPO光電共封裝概念最新龍頭嗎-2024-02-27
天孚通信是CPO光電共封裝概念最新龍頭嗎,CPO光電共封裝概念股定義:CPO,英文全稱 Co-packaged optics,共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個(gè)Socketed(插槽)上,形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么,天孚通信是CPO光電共封裝概念最新龍頭嗎,本文詳細(xì)分析。
CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表:
1、華工科技000988:公司亮點(diǎn):激光產(chǎn)業(yè)的知名高科技公司。概念解析:公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力,產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。
2、光迅科技002281:公司亮點(diǎn):主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造。概念解析:公司在光電共封裝(CPO)領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件,以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。
3、天孚通信300394:公司亮點(diǎn):光纖連接細(xì)分市場龍頭。概念解析:公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域,長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務(wù),為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案,包括高速率同軸器件封裝解決方案,高速率BOX器件封裝解決方案,AWG系列光器件無源解決方案、微光學(xué)解決方案等 。
4、新易盛300502:公司亮點(diǎn):領(lǐng)先的光模塊解決方案與服務(wù)提供商。概念解析:公司是光模塊供應(yīng)商;主要產(chǎn)品為點(diǎn)對點(diǎn)光模塊和PON光模塊,不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè),能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。
5、光庫科技300620:公司亮點(diǎn):專業(yè)從事光纖器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。概念解析:公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進(jìn)的光纖器件設(shè)計(jì)和封裝技術(shù),鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國際先進(jìn)水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復(fù)用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。
6、劍橋科技603083:公司亮點(diǎn):主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設(shè)備提供商。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。
此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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- 天孚通信是CPO光電共封裝概念最新龍頭嗎龍頭概念股:劍橋科技603083公司亮點(diǎn):主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設(shè)備提供商。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。......
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