光迅科技是CPO光電共封裝概念最新龍頭嗎，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，光迅科技是CPO光電共封裝概念最新龍頭嗎，本文詳細(xì)分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。 產(chǎn)品名稱：激光加工及系列成套設(shè)備 、光電器件系列產(chǎn)品 、激光全息防偽系列產(chǎn)品 、敏感元器件。

2、光迅科技002281：概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。產(chǎn)品名稱：光電子器件 、模塊 、子系統(tǒng)產(chǎn)品。

3、新易盛300502：概念解析：公司是光模塊供應(yīng)商；主要產(chǎn)品為點(diǎn)對點(diǎn)光模塊和PON光模塊，不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。產(chǎn)品名稱：點(diǎn)對點(diǎn)光模塊 、PON光模塊 、組件。

4、光庫科技300620：概念解析：公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進(jìn)的光纖器件設(shè)計和封裝技術(shù)，鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國際先進(jìn)水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復(fù)用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。產(chǎn)品名稱：合束器 、激光輸出頭 、隔離器 、波分復(fù)用器 、偏振分束/合束器 、光纖光柵 、鍍金光纖 、400/600G鈮酸鋰相干調(diào)制器 、100/200G鈮酸鋰相干調(diào)制器 、10Gbps零啁啾強(qiáng)度調(diào)制器 、20/40GHz模擬強(qiáng)度調(diào)制器 、有線電視用雙輸出模擬調(diào)制器。

5、銳捷網(wǎng)絡(luò)301165：概念解析：公司通過充分發(fā)揮其在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢，推出多款硅光技術(shù)、液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，助推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向更高性能及綠色、低碳方向發(fā)展。公司2021年11月發(fā)布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交換機(jī)。2022年3月又發(fā)布了51.2T的NPO冷板式液冷交換機(jī)（概念機(jī)） 。產(chǎn)品名稱：數(shù)據(jù)中心交換機(jī) 、園區(qū)與城域網(wǎng)交換機(jī) 、SMB交換機(jī) 、無線接入點(diǎn)產(chǎn)品 、管理產(chǎn)品 、核心路由器 、匯聚路由器 、接入路由器 、移動路由器 、路由器應(yīng)用軟件 、硬件安全產(chǎn)品 、軟件安全產(chǎn)品 、云服務(wù)器 、云終端 、云桌面軟件 、IT運(yùn)維產(chǎn)品 、交互式智能平板 、智能控制系統(tǒng) 、UClass智慧教學(xué)平臺。

6、劍橋科技603083：概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。產(chǎn)品名稱：光纖接入產(chǎn)品 、銅線接入產(chǎn)品 、混合接入產(chǎn)品 、企業(yè)級無線局域網(wǎng)產(chǎn)品 、WLAN無線營運(yùn)商AP產(chǎn)品 、運(yùn)營商無線終端產(chǎn)品 、消費(fèi)類家庭無線路由產(chǎn)品 、LTE Small Cell 、家庭云中心（HCC） 、基本型智能家庭網(wǎng)關(guān) 、高端智能家庭網(wǎng)關(guān) 、增強(qiáng)型智能家庭網(wǎng)關(guān) 、基礎(chǔ)硬件 、軟件平臺和整體解決方案 、PON 領(lǐng)域產(chǎn)品 、4G/5G移動通信小基站 、工業(yè)溫檔5G無線網(wǎng)絡(luò)前傳光模塊灰光25GDUPLEX及BIDI模塊 、彩光CWDM6 、MWDM12 、LWDM12。

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