CPO光電共封裝概念股有哪些？

1、華工科技000988：3月04日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：34.46元，漲幅：2.29%，摔手率：10.4%，市盈率（動(dòng)）：32.01，成交金額：357905.77萬(wàn)元，年初至今漲幅：15.8%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。主營(yíng)業(yè)務(wù)：激光器、激光加工設(shè)備及成套設(shè)備、激光全息綜合防偽標(biāo)識(shí)、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學(xué)元器件、電子元器件。概念解析：公司是國(guó)際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。

2、光迅科技002281：3月04日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：36.32元，漲幅：9.99%，摔手率：11.38%，市盈率（動(dòng)）：52.21，成交金額：303843.05萬(wàn)元，年初至今漲幅：27.44%，近期指標(biāo)提示上穿BOLL上軌。主營(yíng)業(yè)務(wù)：光電子器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲(chǔ)備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶(hù)提供光電子有源模塊、無(wú)源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

3、中際旭創(chuàng)300308：3月04日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：165.66元，漲幅：2.83%，摔手率：5.4%，市盈率（動(dòng)）：76.97，成交金額：672041.32萬(wàn)元，年初至今漲幅：46.72%，近期指標(biāo)提示多頭排列。主營(yíng)業(yè)務(wù)：電機(jī)定子繞組制造裝備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售與服務(wù);光模塊設(shè)備制造。概念解析：公司通過(guò)多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實(shí)的專(zhuān)利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場(chǎng)導(dǎo)入與市場(chǎng)份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

4、天孚通信300394：3月04日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：141.7元，漲幅：3.52%，摔手率：5.63%，市盈率（動(dòng)）：95.58，成交金額：287408.18萬(wàn)元，年初至今漲幅：54.83%，近期指標(biāo)提示多頭排列。主營(yíng)業(yè)務(wù)：光無(wú)源器件的研發(fā)設(shè)計(jì)、高精密制造與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。概念解析：公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域，長(zhǎng)期致力于各類(lèi)中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷(xiāo)和服務(wù)，為下游客戶(hù)提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無(wú)源解決方案、微光學(xué)解決方案等 。

5、劍橋科技603083：3月04日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：48.57元，漲幅：0.81%，摔手率：21.45%，市盈率（動(dòng)）：81.2，成交金額：273885.72萬(wàn)元，年初至今漲幅：28.76%，近期指標(biāo)提示多頭排列。主營(yíng)業(yè)務(wù)：基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進(jìn)行家庭、企業(yè)及工業(yè)應(yīng)用類(lèi)ICT終端領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。

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