CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表,CPO光電共封裝概念龍頭股票是哪只?-2024-03-15
CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表,CPO光電共封裝概念龍頭股票是哪只?
1、華工科技000988:3月14日盤后最新消息,收盤報(bào):34.66元,漲幅:-0.8%,摔手率:5.68%,市盈率(動(dòng)):32.2,成交金額:197013.53萬元,年初至今漲幅:16.47%,近期指標(biāo)提示KDJ死叉。概念解析:公司是國(guó)際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力,產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。
2、光迅科技002281:3月14日盤后最新消息,收盤報(bào):40.42元,漲幅:2.75%,摔手率:13.29%,市盈率(動(dòng)):58.1,成交金額:399666.25萬元,年初至今漲幅:41.83%,近期指標(biāo)提示KDJ死叉。概念解析:公司在光電共封裝(CPO)領(lǐng)域有技術(shù)儲(chǔ)備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件,以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。
3、通宇通訊002792:3月14日盤后最新消息,收盤報(bào):15.62元,漲幅:0.71%,摔手率:7.72%,市盈率(動(dòng)):82.8,成交金額:28878.68萬元,年初至今漲幅:-6.8%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:全資子公司深圳光為主營(yíng)光通信業(yè)務(wù),為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。
4、新易盛300502:3月14日盤后最新消息,收盤報(bào):67.8元,漲幅:1.91%,摔手率:6.85%,市盈率(動(dòng)):84.04,成交金額:285518.92萬元,年初至今漲幅:37.46%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:公司是光模塊供應(yīng)商;主要產(chǎn)品為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊和PON光模塊,不同型號(hào)光模塊產(chǎn)品已超過3,000種,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè),能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。
5、光庫(kù)科技300620:3月14日盤后最新消息,收盤報(bào):48.27元,漲幅:-1.09%,摔手率:5.61%,市盈率(動(dòng)):190.22,成交金額:65737.48萬元,年初至今漲幅:6.56%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進(jìn)的光纖器件設(shè)計(jì)和封裝技術(shù),鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對(duì)位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國(guó)際先進(jìn)水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復(fù)用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。
6、劍橋科技603083:3月14日盤后最新消息,收盤報(bào):47.84元,漲幅:-1.66%,摔手率:11.04%,市盈率(動(dòng)):79.98,成交金額:138510.67萬元,年初至今漲幅:26.83%,近期指標(biāo)提示MACD死叉。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。
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- CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表,CPO光電共封裝概念龍頭股票是哪只?龍頭概念股:劍橋科技603083概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。......
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