先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽-2024-03-16
先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、深科技000021:概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù),深入推進存儲項目,與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。
2、大港股份002077:概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。
3、蘇州固锝002079:概念解析: 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線;同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。
4、碩貝德300322:概念解析:公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術(shù)。
5、正業(yè)科技300410:概念解析:公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。
6、賽微電子300456:概念解析:公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī);慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司,TSV(硅通孔)技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利,相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺,可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。
7、朗迪集團603726:概念解析:根據(jù)2019年年報披露,公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權(quán),投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域,專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務(wù),公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式,包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等,屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別。
先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進封裝Chiplet龍頭股票有:深科達688328,山河智能002097,易天股份300812,芯原股份688521,同興達002845,華正新材603186,,深科技000021,大港股份002077,蘇州固锝002079,碩貝德300322,正業(yè)科技300410,賽微電子300456,朗迪集團603726等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。
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- 先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽龍頭概念股:朗迪集團603726概念解析:根據(jù)2019年年報披露,公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權(quán),投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域,專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務(wù),公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式,包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等,屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度......
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