CPO光電共封裝概念龍頭股是哪只？

1、光迅科技002281：4月12日盤后最新消息，收盤報(bào)：34.6元，漲幅：3.28%，摔手率：7.3%，市盈率（動(dòng)）：49.73，成交金額：191019.56萬元，年初至今漲幅：21.4%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲(chǔ)備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

2、博創(chuàng)科技300548：4月12日盤后最新消息，收盤報(bào)：23.71元，漲幅：3%，摔手率：8.61%，市盈率（動(dòng)）：83.4，成交金額：45443.93萬元，年初至今漲幅：-12.09%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：光通信領(lǐng)域集成光電子器件技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)。概念解析：公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司主要產(chǎn)品包括光無源器件和光有源器件兩大類;光無源產(chǎn)品有用于光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的PLC光分路器、用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復(fù)用(DWDM)系統(tǒng)的 陣列波導(dǎo)光柵(AWG)和可調(diào)光功率波分復(fù)用器(VMUX)、用于光功率衰減的MEMS可調(diào)光衰減器以 及廣泛應(yīng)用于各種光器件中的光纖陣列等;光有源器有用于數(shù)據(jù)通信的25G至400G光收發(fā)模塊、有源光纜(AOC)和高速銅纜、用于光纖接入網(wǎng)(PON)的光收發(fā)模塊、用于無線承載網(wǎng)的光收發(fā)模塊等。

3、銳捷網(wǎng)絡(luò)301165：4月12日盤后最新消息，收盤報(bào)：36.41元，漲幅：0.69%，摔手率：4.27%，市盈率（動(dòng)）：51.56，成交金額：10676.85萬元，年初至今漲幅：-3.91%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：福建國資委旗下，在交換機(jī)、無線產(chǎn)品、云桌面、IT 運(yùn)維管理等多個(gè)領(lǐng)域位居國內(nèi)市場前列。概念解析：公司通過充分發(fā)揮其在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢，推出多款硅光技術(shù)、液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，助推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向更高性能及綠色、低碳方向發(fā)展。公司2021年11月發(fā)布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交換機(jī)。2022年3月又發(fā)布了51.2T的NPO冷板式液冷交換機(jī)（概念機(jī)） 。

4、聯(lián)特科技301205：4月12日盤后最新消息，收盤報(bào)：85.57元，漲幅：3%，摔手率：9.12%，市盈率（動(dòng)）：388.95，成交金額：53142.24萬元，年初至今漲幅：-18.31%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：光模塊制造商。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。

5、劍橋科技603083：4月12日盤后最新消息，收盤報(bào)：37.4元，漲幅：2.83%，摔手率：8.42%，市盈率（動(dòng)）：105.53，成交金額：83580.7萬元，年初至今漲幅：-0.85%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設(shè)備提供商。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。

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