CPO光電共封裝龍頭股的潛力,CPO光電共封裝概念股全盤點-2024-04-27
CPO光電共封裝龍頭股的潛力,CPO光電共封裝概念股全盤點
1、華工科技000988:概念解析:公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力,產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。 產(chǎn)品名稱:激光加工及系列成套設(shè)備 、光電器件系列產(chǎn)品 、激光全息防偽系列產(chǎn)品 、敏感元器件。
2、中際旭創(chuàng)300308:概念解析:公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品,且新產(chǎn)品的市場導(dǎo)入與市場份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。 產(chǎn)品名稱:低端光模塊 、高端光模塊 、接入網(wǎng)光模塊和光組件。
3、天孚通信300394:概念解析:公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域,長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務(wù),為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案,包括高速率同軸器件封裝解決方案,高速率BOX器件封裝解決方案,AWG系列光器件無源解決方案、微光學(xué)解決方案等 。產(chǎn)品名稱:陶瓷套管 、光纖適配器 、光收發(fā)接口組件 、隔離器 、高密度線纜連接器 、高速率OSA光器件。
4、新易盛300502:概念解析:公司是光模塊供應(yīng)商;主要產(chǎn)品為點對點光模塊和PON光模塊,不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè),能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。產(chǎn)品名稱:點對點光模塊 、PON光模塊 、組件。
5、光庫科技300620:概念解析:公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進的光纖器件設(shè)計和封裝技術(shù),鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國際先進水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復(fù)用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。產(chǎn)品名稱:合束器 、激光輸出頭 、隔離器 、波分復(fù)用器 、偏振分束/合束器 、光纖光柵 、鍍金光纖 、400/600G鈮酸鋰相干調(diào)制器 、100/200G鈮酸鋰相干調(diào)制器 、10Gbps零啁啾強度調(diào)制器 、20/40GHz模擬強度調(diào)制器 、有線電視用雙輸出模擬調(diào)制器。
6、劍橋科技603083:概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。產(chǎn)品名稱:光纖接入產(chǎn)品 、銅線接入產(chǎn)品 、混合接入產(chǎn)品 、企業(yè)級無線局域網(wǎng)產(chǎn)品 、WLAN無線營運商AP產(chǎn)品 、運營商無線終端產(chǎn)品 、消費類家庭無線路由產(chǎn)品 、LTE Small Cell 、家庭云中心(HCC) 、基本型智能家庭網(wǎng)關(guān) 、高端智能家庭網(wǎng)關(guān) 、增強型智能家庭網(wǎng)關(guān) 、基礎(chǔ)硬件 、軟件平臺和整體解決方案 、PON 領(lǐng)域產(chǎn)品 、4G/5G移動通信小基站 、工業(yè)溫檔5G無線網(wǎng)絡(luò)前傳光模塊灰光25GDUPLEX及BIDI模塊 、彩光CWDM6 、MWDM12 、LWDM12。
此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
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- CPO光電共封裝龍頭股的潛力,CPO光電共封裝概念股全盤點龍頭概念股:劍橋科技603083概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。產(chǎn)品名稱:光纖接入產(chǎn)品 、銅線接入產(chǎn)品 、混合接入產(chǎn)品 、企業(yè)級無線局域網(wǎng)產(chǎn)品 、WLAN無線營運商AP產(chǎn)品 、運營商無線終端產(chǎn)品 、消費類家庭無線路由產(chǎn)品 、LTE Small......
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