2024年先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股全揭示，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類(lèi)滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股全揭示，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：主營(yíng)業(yè)務(wù)：樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類(lèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。概念解析：公司利用SiP和SMT已開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

2、通富微電002156：主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測(cè)試。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

3、正業(yè)科技300410：主營(yíng)業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。概念解析：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

4、賽微電子300456：主營(yíng)業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,MEMS產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)及代工生產(chǎn)。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專(zhuān)利，相關(guān)專(zhuān)利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。

5、富滿微300671：主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

6、華正新材603186：主營(yíng)業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開(kāi)展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。

7、朗迪集團(tuán)603726：主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司主營(yíng)空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過(guò)自主研發(fā)、與下游廠商合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類(lèi)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專(zhuān)業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。概念解析：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過(guò)收購(gòu)股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬(wàn)元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專(zhuān)注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類(lèi)產(chǎn)品、SiP類(lèi)產(chǎn)品、BGA類(lèi)產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類(lèi)別。

8、寒武紀(jì)-U688256：主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類(lèi)云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

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