先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽最新分析-2024-05-17
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽最新分析,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽最新分析,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、蘇州固锝002079:主營(yíng)業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):在二極管制造能力方面公司具有世界水平。
2、山河智能002097:主營(yíng)業(yè)務(wù):樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。公司亮點(diǎn):工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。
3、通富微電002156:主營(yíng)業(yè)務(wù):集成電路的封裝和測(cè)試。公司亮點(diǎn):國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。
4、華天科技002185:主營(yíng)業(yè)務(wù):集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。公司亮點(diǎn):國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。
5、正業(yè)科技300410:主營(yíng)業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測(cè)和智能制造解決方案。
6、賽微電子300456:主營(yíng)業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點(diǎn):我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。
7、富滿微300671:主營(yíng)業(yè)務(wù):從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。公司亮點(diǎn):高性能模擬及數(shù);旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)企業(yè)。
8、華正新材603186:主營(yíng)業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn):主營(yíng)覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料,可用于5G手機(jī)。
9、朗迪集團(tuán)603726:主營(yíng)業(yè)務(wù):公司主營(yíng)空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過(guò)自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。公司亮點(diǎn):一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商,長(zhǎng)期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。
10、寒武紀(jì)-U688256:主營(yíng)業(yè)務(wù):各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司亮點(diǎn):科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。
此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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