EDA設(shè)計(jì)軟件概念龍頭股一覽，EDA設(shè)計(jì)軟件概念股定義：美國(guó)BIS宣布擬限制華為使用美國(guó)軟件在國(guó)外設(shè)計(jì)和制造其半導(dǎo)體的能力。EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計(jì)輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計(jì)軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)輔助軟件等三類。EDA設(shè)計(jì)軟件概念股上市公司股票有16家。那么，EDA設(shè)計(jì)軟件概念龍頭股一覽，投資者必看，本文詳細(xì)分析。

EDA設(shè)計(jì)軟件概念股龍頭一覽表：

1、東土科技300353：主營(yíng)業(yè)務(wù)：工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域硬件設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并為工業(yè)控制系統(tǒng)信息傳輸提供解決方案。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：37.21億元，凈資產(chǎn)：20.36億元，營(yíng)業(yè)收入：1.36億元，收入同比：-22.02%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.97億元，凈利潤(rùn)：-0.89億元，利潤(rùn)同比：-46.57%，每股收益：-0.14，每股凈資產(chǎn)：3.31，凈益率：-4.38%，凈利潤(rùn)率：-70.22%，財(cái)務(wù)更新日期：20240423。

2、賽微電子300456：主營(yíng)業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)及代工生產(chǎn)。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：71.91億元，凈資產(chǎn)：51.39億元，營(yíng)業(yè)收入：2.7億元，收入同比：41.62%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.35億元，凈利潤(rùn)：-0.12億元，利潤(rùn)同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股凈資產(chǎn)：7.01，凈益率：-0.23%，凈利潤(rùn)率：-7.5%，財(cái)務(wù)更新日期：20240426。

3、廣立微301095：主營(yíng)業(yè)務(wù)：提供EDA軟件、電路IP、WAT測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：34.63億元，凈資產(chǎn)：32.42億元，營(yíng)業(yè)收入：0.44億元，收入同比：100.65%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.31億元，凈利潤(rùn)：-0.23億元，利潤(rùn)同比：-667.92%，每股收益：-0.11，每股凈資產(chǎn)：16.21，凈益率：-0.71%，凈利潤(rùn)率：-49.24%，財(cái)務(wù)更新日期：20240419。

4、華大九天301269：主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事用于集成電路設(shè)計(jì)與制造的EDA工具軟件開(kāi)發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：54.37億元，凈資產(chǎn)：48.41億元，營(yíng)業(yè)收入：2.13億元，收入同比：33.59%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.13億元，凈利潤(rùn)：0.08億元，利潤(rùn)同比：-63.75%，每股收益：0.01，每股凈資產(chǎn)：8.92，凈益率：0.16%，凈利潤(rùn)率：3.59%，財(cái)務(wù)更新日期：20240429。

5、概倫電子688206：主營(yíng)業(yè)務(wù)：向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：23.72億元，凈資產(chǎn)：20.13億元，營(yíng)業(yè)收入：0.82億元，收入同比：27.97%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.37億元，凈利潤(rùn)：-0.36億元，利潤(rùn)同比：-7286.05%，每股收益：-0.08，每股凈資產(chǎn)：4.64，凈益率：-1.81%，凈利潤(rùn)率：-44.79%，財(cái)務(wù)更新日期：20240427。

6、華潤(rùn)微688396：主營(yíng)業(yè)務(wù)：功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制、提供半導(dǎo)體開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試和掩模制造等服務(wù)。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：293.65億元，凈資產(chǎn)：217.3億元，營(yíng)業(yè)收入：21.16億元，收入同比：-9.82%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.25億元，凈利潤(rùn)：0.33億元，利潤(rùn)同比：-91.27%，每股收益：0.03，每股凈資產(chǎn)：16.42，凈益率：0.15%，凈利潤(rùn)率：0.06%，財(cái)務(wù)更新日期：20240426。

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