先進封裝Chiplet相關概念股有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet相關概念股有哪些，先進封裝Chiplet概念股板塊一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2023年度報告：每股收益：0.15元，營業(yè)收入：47138.41萬元，營業(yè)收入同比：-17.20%，凈利潤：8839.33萬元，凈利潤同比：80.72%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.74%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.56%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-27。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應求。

2、通富微電002156：2023年度報告：每股收益：0.11元，營業(yè)收入：2226928.32萬元，營業(yè)收入同比：3.92%，凈利潤：16943.85萬元，凈利潤同比：-66.25%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.22%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.45%，分配方案：10派0.12，批露日期：2024-04-13。概念解析：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

3、碩貝德300322：2023年度報告：每股收益：-0.42元，營業(yè)收入：165276.93萬元，營業(yè)收入同比：6.92%，凈利潤：-19456.13萬元，凈利潤同比：-124.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-16.20%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。概念解析：公司參股蘇州科陽半導體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

4、富滿微300671：2023年度報告：每股收益：-1.60元，營業(yè)收入：70168.49萬元，營業(yè)收入同比：-9.03%，凈利潤：-34791.50萬元，凈利潤同比：-101.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

5、易天股份300812：2023年度報告：每股收益：0.15元，營業(yè)收入：54066.86萬元，營業(yè)收入同比：-17.50%，凈利潤：2166.14萬元，凈利潤同比：-51.09%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:32.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2024-04-27。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。

6、江波龍301308：2023年度報告：每股收益：-2.01元，營業(yè)收入：1012511.19萬元，營業(yè)收入同比：21.55%，凈利潤：-82780.94萬元，凈利潤同比：-1237.15%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-13.01%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.08%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-22。概念解析：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。

7、長電科技600584：2023年度報告：每股收益：0.82元，營業(yè)收入：2966096.09萬元，營業(yè)收入同比：-12.15%，凈利潤：147070.56萬元，凈利潤同比：-54.48%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.81%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。概念解析：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。

8、晶方科技603005：2023年度報告：每股收益：0.23元，營業(yè)收入：91328.89萬元，營業(yè)收入同比：-17.43%，凈利潤：15009.57萬元，凈利潤同比：-34.13%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.72%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.09%，分配方案：10派0.46，批露日期：2024-04-20。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。

9、華正新材603186：2023年度報告：每股收益：-0.85元，營業(yè)收入：336151.71萬元，營業(yè)收入同比：2.31%，凈利潤：-12051.88萬元，凈利潤同比：-434.03%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-7.46%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

10、芯原股份688521：2023年度報告：每股收益：-0.59元，營業(yè)收入：233799.64萬元，營業(yè)收入同比：-12.73%，凈利潤：-29646.67萬元，凈利潤同比：-501.64%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-10.54%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:44.48%，分配方案：不分配，批露日期：2024-03-30。概念解析： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。

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