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先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息-2024-06-11

日期:2024-06-11 16:01:47 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息,本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、通富微電002156:盤后最新消息,收盤報(bào):24.21元,市盈率(動):93.21,主力資金凈流入: -3.78億元。經(jīng)營范圍:研究開發(fā)、生產(chǎn)、銷售集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品,提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)自營和代理上述商品的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)

2、經(jīng)緯輝開300120:盤后最新消息,收盤報(bào):4.96元,漲幅:1.22%,摔手率:2.23%。主營業(yè)務(wù):電磁線、電抗器產(chǎn)品研發(fā)制造;觸摸屏、液晶顯示模組、觸控顯示模組及其配套產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

3、正業(yè)科技300410:盤后最新消息,收盤報(bào):4.88元,成交金額:7504.36萬元,主力資金凈流入: 360.1萬元。經(jīng)營范圍:研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售:機(jī)器人、電子儀器設(shè)備及其軟件、電子材料、日用口罩(非醫(yī)用)、醫(yī)療器械(第二類醫(yī)療器械);生產(chǎn)線裝備系統(tǒng)集成;設(shè)備租賃;貨物的進(jìn)出口業(yè)務(wù);物業(yè)租賃;物業(yè)管理。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動。)

4、賽微電子300456:6月11日盤后最新消息,收盤報(bào):16.99元,漲幅:4.11%,摔手率:3.68%,市盈率(動):-- ,成交金額:36579.28萬元,年初至今漲幅:-29.24%,近期指標(biāo)提示空頭排列。概念解析:公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī);慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司,TSV(硅通孔)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國際專利,相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺,可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、富滿微300671:盤后最新消息,收盤報(bào):26.15元,成交金額:32772.79萬元,年初至今漲幅:-19.11%。2023年度報(bào)告:每股收益:-1.60元,營業(yè)收入:70168.49萬元,營業(yè)收入同比:-9.03%,凈利潤:-34791.50萬元,凈利潤同比:-101.49%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-17.49%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:7.18%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-24。

6、中富電路300814:6月11日盤后最新消息,收盤報(bào):32.16元,漲幅:3.98%,摔手率:18.72%,市盈率(動):123.96,成交金額:29865.12萬元,年初至今漲幅:-4.57%,近期指標(biāo)提示-- -- 。產(chǎn)品名稱:高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

7、文一科技600520:盤后最新消息,收盤報(bào):16.25元,市盈率(動):451.06,主力資金凈流入: 1808萬元。2023年度報(bào)告:每股收益:-0.51元,營業(yè)收入:33068.50萬元,營業(yè)收入同比:-25.60%,凈利潤:-8064.80萬元,凈利潤同比:-407.05%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-20.56%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:28.06%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-26。

8、長電科技600584:主營業(yè)務(wù):集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造。

9、華正新材603186:盤后最新消息,收盤報(bào):24.43元,漲幅:5.67%,摔手率:3.29%。主營業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
名稱今收漲幅市盈換手率%
通富微電24.21-0.2993.2112.28
經(jīng)緯輝開4.961.2222.622.23
正業(yè)科技4.880-- 4.29
賽微電子16.994.11-- 3.68
富滿微26.155.96-- 5.91
中富電路32.163.98123.9618.72
文一科技16.253.77451.067.09
長電科技28.633.1794.713.01
華正新材24.435.67-- 3.29

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