智能穿戴概念股有哪些股票？智能穿戴概念股定義：智能穿戴設備是應用穿戴式技術對日常穿戴進行智能化設計、開發(fā)出可以穿戴的設備的總稱，如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。科技巨頭紛紛把智能穿戴設備納入公司的潛在主營業(yè)務，地位僅次于智能手機和平板電腦，中小型企業(yè)也在逐漸發(fā)力，創(chuàng)新能力不斷加強智能穿戴概念股上市公司股票有88家。那么，智能穿戴概念股有哪些股票？智能穿戴概念股龍頭一覽最新分析，本文詳細分析。

智能穿戴概念股龍頭一覽表：

1、漫步者002351：公司擁有“一主一輔”（“漫步者”和“聲邁”）兩個產品品牌，形成多媒體音箱、耳機、汽車音響三大門類、20多個產品系列、近百種規(guī)格的產品體系。公司多媒體音箱始終保持關注度第一的地位，國內市場占有率達25%以上，國內行業(yè)第一，全球排名第三�！癊difier漫步者”商標被國認定為“中國馳名商標”； 2013年3月，公司完成收購日本STAX公司的全部股權，公司擁有了全球著名的靜電耳機及其功放的所有設計、制造技術和相應市場，靜電耳機有反應速度快，能夠重放各種微小的細節(jié)，失真極低的優(yōu)勢，使公司能夠向耳機行業(yè)的高端品牌發(fā)起挑戰(zhàn)。公司的高端耳機未來有望應用到智能穿戴設備上； 2016年4月公告，公司與美國Audeze LLC簽訂《意向書》，公司或公司全資子公司擬以現金方式支付400萬美元購買Audeze LLC增發(fā)新股，交易完成后，公司將直接或間接持有Audeze LLC約18.18%的股份。美國 Audeze LLC 是全球頂級的平板耳機制造商。主營業(yè)務：主要從事多媒體音箱、耳機、汽車音響的研發(fā)、生產與銷售業(yè)務。

2、漢王科技002362：公司曾經開發(fā)過漢王智能手表。 主營業(yè)務：從事以模式識別為核心的智能交互領域相關的軟硬件產品生產、行業(yè)應用、技術授權及平臺服務。

3、中京電子002579：公司HDI產品在高清LED顯示屏、智能4G/5G手機與通訊、新能源汽車電子、智能可穿戴終端、醫(yī)療電子終端、AR/VR、人工智能等新興應用領域擁有廣闊市場發(fā)展前景。中京電子2015年2月公告稱，廣東樂源數字技術有限公司與惠州中京樂源智能科技有限公司聯合出品智能穿戴新產品。 據悉，聯合出品的智能穿戴新產品為智能腰帶，具有血壓檢測、心率檢測、跌倒報警、智能定位、數據遠程監(jiān)控與傳輸、云平臺管理多項功能。產品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛柔結合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

4、安潔科技002635： 公司一直專注于中高端消費電子產品的精密功能性器件的研發(fā)與生產，目前已經在智能手機、臺式及筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴設備和智能家居產品中精密功能性器件方面占據行業(yè)領先地位。2017年1月公告，公司擬購買威博精密100%股權，交易對價初步協(xié)商確定為34億元。威博精密是一家從事消費電子金屬精密結構件研發(fā)、生產、銷售業(yè)務的高新技術企業(yè)，擁有OPPO、VIVO、華為、小米、聯想等優(yōu)質品牌客戶及一支具有豐富的行業(yè)經驗和制造經驗的管理、生產團隊。公司亮點：為消費電子、新能源汽車提供技術領先的核心配件。

5、視源股份002841： 公司主營業(yè)務方向為液晶顯示主控板卡、工業(yè)電源、交互智能平板、移動智能終端和醫(yī)療等產品的設計、研發(fā)和銷售，旗下有兩個品牌，一個是專注于教育信息化解決方案的seewo，一個是專注于商務會議解決方案的CVTOUCH會議平板。產品名稱：液晶顯示主控板卡 、交互智能平板。

6、盈趣科技002925： 2017年中報報告期內，公司推出頭戴式虛擬現實視網膜眼鏡（VR眼鏡）等貼合目前市場需求的創(chuàng)新產品、精密制造產品，這些新產品的量產及業(yè)務增長，是公司營業(yè)收入增長的重要來源。主營業(yè)務：提供智能控制部件、創(chuàng)新消費電子等產品的研發(fā)、生產,并為中小型企業(yè)提供智能制造解決方案。

7、中航電測300114：公司產品研發(fā)部門目前正在積極搜集智能傳感器等前沿技術動態(tài)信息，并開展前瞻性技術研究。 主營業(yè)務：電阻應變計、應變式傳感器及汽車綜合性能檢測設備等應變電測產品及相關應用系統(tǒng)的研發(fā)、生產和銷售。

8、上海新陽300236：公司2013年8月在互動平臺上表示，公司晶圓TSV硅通孔制造技術是未來包括智能穿戴電子產品等眾多應用信息技術產品的核心技術，確實具有爆發(fā)式增長的機會。 公司在很多年前立項研發(fā)TSV技術產品，現在已達到國際領先水平，工藝范圍可覆蓋0.13微米至45納米的制程技術，目前正在向市場推廣應用。TSV技術是進一步提高芯片集成度和性能的主流技術方向之一，相關的產品和材料市場面臨爆發(fā)式增長機會。2013年9月在互動平臺上表示，公司是向TSV、Bumping、MEMs等先進封裝領域提供化學材料和配套設備的供應商。主營業(yè)務：半導體行業(yè)所需電子化學品的研發(fā)、生產和銷售服務。

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