八大芯片概念龍頭股,值得關(guān)注和研究，芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營(yíng)業(yè)務(wù)中包含芯片材料、芯片制造，芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)備，芯片封裝測(cè)試的個(gè)股。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，八大芯片概念龍頭股,值得關(guān)注和研究，本文詳細(xì)分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、中國(guó)長(zhǎng)城000066：19年8月26日，中國(guó)長(zhǎng)城發(fā)布公告，正式收購(gòu)中國(guó)電子下屬全資子公司華大半導(dǎo)體有限公司所持有的天津飛騰13.54%的股權(quán)股權(quán)與中國(guó)振華集團(tuán)有限公司所持有的天津飛騰21.46%的股權(quán)。本次收購(gòu)?fù)瓿珊�，中�?guó)長(zhǎng)城將合計(jì)持有天津飛騰35%的股權(quán)，成為天津飛騰的第一大股東。天津飛騰是專注于ARM芯片研發(fā)的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要致力于國(guó)產(chǎn)高性能、低功耗集成電路芯片的設(shè)計(jì)與服務(wù)，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)終端與服務(wù)器。主營(yíng)業(yè)務(wù)：網(wǎng)絡(luò)安全與信息化、高新電子、電源、園區(qū)與物業(yè)服務(wù)及其他業(yè)務(wù)。

2、新金路000510： 公司收購(gòu)天兵電子65%股權(quán)，天兵電子從事微波毫米波芯片設(shè)計(jì)。主營(yíng)業(yè)務(wù)：氯堿化工、塑料制品的生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)等業(yè)務(wù)。

3、嘉欣絲綢002404：公司間接參股浙江芯動(dòng)科技有限公司，其經(jīng)營(yíng)范圍包含微機(jī)電系統(tǒng)制造工藝、封裝測(cè)試工藝的研發(fā)。主營(yíng)業(yè)務(wù)：絲、綢、服裝以及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。

4、比亞迪002594：比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。。經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)�；瘧�(yīng)用，比亞迪半導(dǎo)體已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：6777.84億元，凈資產(chǎn)：1430.9億元，營(yíng)業(yè)收入：1249.44億元，收入同比：3.97%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：57.98億元，凈利潤(rùn)：45.69億元，利潤(rùn)同比：10.62%，每股收益：1.57，每股凈資產(chǎn)：49.15，凈益率：3.19%，凈利潤(rùn)率：3.82%，財(cái)務(wù)更新日期：20240430。

5、華陽(yáng)集團(tuán)002906： 2018年5月2日，華陽(yáng)集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事汽車電子制造、精密電子部件制造、精密壓鑄以及LED照明等業(yè)務(wù)。

6、ST華微600360：公司擁有 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及 IC 芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年 400 萬(wàn)片，封裝資源為 24 億只/年，模塊封裝 1800 萬(wàn)塊/年。公司在終端設(shè)計(jì)、工藝制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁多項(xiàng)專利，各系列產(chǎn)品采用IGBT、 MOS、雙極技術(shù)及集成電路等核心制造技術(shù)，其中 IGBT 薄片工藝、Trench 工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)技術(shù)等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國(guó)際同行業(yè)先進(jìn)水平。目前已形成IGBT、 MOSFET、 SCR、 SBD、 IPM、 FRD、BJT 等為營(yíng)銷主線的系列產(chǎn)品，產(chǎn)品種類基本覆蓋功率半導(dǎo)體器件的全部范圍，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、變頻、汽車電子、電力電子、工業(yè)控制、LED 照明等領(lǐng)域。成為功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┙鉀Q方案的制造商。主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體器件、集成電路、電力電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、自動(dòng)化儀表、電子元件、應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造與銷售。

7、杰華特688141：據(jù)招股說(shuō)明書：公司產(chǎn)品型號(hào)涵蓋電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片，在電源管理模擬芯片領(lǐng)域形成了多品類、廣覆蓋、高性價(jià)比的產(chǎn)品供應(yīng)體系，并逐步拓展信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品。2023年度報(bào)告：每股收益：-1.19元，營(yíng)業(yè)收入：129674.87萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-10.43%，凈利潤(rùn)：-53140.91萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-487.44%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-18.36%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.22%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-30。

8、華興源創(chuàng)688001：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的平板顯示及集成電路檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商 。經(jīng)營(yíng)范圍：TFT-LCD液晶測(cè)試系統(tǒng)、工業(yè)自控軟件研發(fā)、生產(chǎn)、加工、檢測(cè);電子通訊產(chǎn)品,液晶顯示及相關(guān)平面顯示產(chǎn)品,銀制品、電子電工材料及相關(guān)工具、模具銷售和技術(shù)服務(wù);通信及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù);自營(yíng)和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國(guó)家限定企業(yè)經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外)。專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造);電子專用設(shè)備制造;電子專用設(shè)備銷售;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售;可穿戴智能設(shè)備制造;可穿戴智能設(shè)備銷售;新能源汽車生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備銷售;機(jī)械設(shè)備研發(fā);計(jì)算機(jī)軟硬件及外圍設(shè)備制造;第一類醫(yī)療器械生產(chǎn);第一類醫(yī)療器械銷售;第二類醫(yī)療器械銷售;汽車零部件及配件制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;軟件開發(fā);電子元器件制造;電子測(cè)量?jī)x器制造;工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))

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