先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。2024年第一季度報告：總資產：288.87億元，凈資產：110.1億元，營業(yè)收入：31.26億元，收入同比：-20.52%，營業(yè)利潤：2.18億元，凈利潤：1.22億元，利潤同比：20.57%，每股收益：0.08，每股凈資產：7.05，凈益率：1.11%，凈利潤率：5.55%，財務更新日期：20240430。

2、經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。2023年度報告：每股收益：-0.54元，營業(yè)收入：343374.97萬元，營業(yè)收入同比：27.18%，凈利潤：-28930.20萬元，凈利潤同比：-886.80%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-10.43%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.60%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-23。

3、賽微電子300456：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 公司亮點：我國導航定位領域的國家級高新技術企業(yè)和“雙軟”認證企業(yè)。

4、富滿微300671：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。2023年度報告：每股收益：-1.60元，營業(yè)收入：70168.49萬元，營業(yè)收入同比：-9.03%，凈利潤：-34791.50萬元，凈利潤同比：-101.49%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-17.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。

5、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。產品名稱：偏光片貼附系列設備 、背光組裝系列設備 、全貼合系列設備 、其它設備。

6、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。經(jīng)營范圍：生產銷售半導體、電子元件、專用電子電氣裝置,經(jīng)營本企業(yè)自產機電產品、成套設備及相關技術的出口業(yè)務,經(jīng)營本企業(yè)生產、科研所需的原輔材料、機械設備、儀器儀表零配件及技術的進口業(yè)務(國家實行核定公司經(jīng)營的14種商品除外),開展本企業(yè)進料加工和"三來一補"業(yè)務,道路普通貨物運輸。

7、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。2023年度報告：每股收益：-1.43元，營業(yè)收入：55831.60萬元，營業(yè)收入同比：-5.18%，凈利潤：-11568.03萬元，凈利潤同比：-222.74%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-17.55%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:33.47%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-27。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。2024年第一季度報告：總資產：43.51億元，凈資產：24.94億元，營業(yè)收入：3.18億元，收入同比：-41.02%，營業(yè)利潤：-2.06億元，凈利潤：-2.07億元，利潤同比：-189.11%，每股收益：-0.41，每股凈資產：4.99，凈益率：-8.3%，凈利潤率：-65.06%，財務更新日期：20240427。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：生益科技600183，芯原股份688521，同興達002845，通富微電002156，深科達688328，山河智能002097，，深科技000021，經(jīng)緯輝開300120，賽微電子300456，富滿微300671，易天股份300812，長電科技600584，深科達688328，芯原股份688521等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經(jīng)網(wǎng)。

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