先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些？相關(guān)先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 產(chǎn)品名稱：旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車 、鑿巖臺(tái)車 、高空作業(yè)平臺(tái)等整機(jī) 、零部件。

2、經(jīng)緯輝開(kāi)300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。公司亮點(diǎn)：主營(yíng)液晶顯示和觸控模組、電磁線、電抗器業(yè)務(wù)，行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

3、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。

4、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開(kāi)拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

5、江波龍301308：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計(jì)能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計(jì)能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。

6、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開(kāi)發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開(kāi)始批量商業(yè)應(yīng)用。同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。主營(yíng)業(yè)務(wù)：生產(chǎn)和銷售覆銅板,半固化片,絕緣層壓板,金屬基覆銅箔板,涂樹(shù)脂銅箔,覆蓋膜類等高端電子材料。

7、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開(kāi)展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。公司亮點(diǎn)：主營(yíng)覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料，可用于5G手機(jī)。

8、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

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