先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股全盤點，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù)，深入推進存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。產(chǎn)品名稱：存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。經(jīng)營范圍：江蘇大港股份有限公司是經(jīng)江蘇省人民政府蘇政復(fù)[2000]71號文批準,由鎮(zhèn)江新區(qū)大港開發(fā)總公司、鎮(zhèn)江市三明集團公司、鎮(zhèn)江市大港自來水有限責(zé)任公司、鎮(zhèn)江新區(qū)興港運輸有限公司和鎮(zhèn)江市大港開發(fā)區(qū)房地產(chǎn)物資投資公司等五家發(fā)起人共同發(fā)起設(shè)立的股份有限公司。本公司經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)發(fā)[2006]95號文核準,于2006年10月30日按1:5.3溢價向社會公開發(fā)行人民幣普通股股票6000萬股,并于2006年11月16日在深圳證券交易所掛牌上市交易。

3、通富微電002156：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。公司亮點：國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

4、賽微電子300456：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：71.91億元，凈資產(chǎn)：51.39億元，營業(yè)收入：2.7億元，收入同比：41.62%，營業(yè)利潤：-0.35億元，凈利潤：-0.12億元，利潤同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股凈資產(chǎn)：7.01，凈益率：-0.23%，凈利潤率：-7.5%，財務(wù)更新日期：20240426。

5、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：14.77億元，凈資產(chǎn)：8.78億元，營業(yè)收入：0.74億元，收入同比：-45.35%，營業(yè)利潤：-0.22億元，凈利潤：-0.13億元，利潤同比：-281.92%，每股收益：-0.09，每股凈資產(chǎn)：6.26，凈益率：-1.52%，凈利潤率：-21.27%，財務(wù)更新日期：20240427。

6、江波龍301308：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。產(chǎn)品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產(chǎn)品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產(chǎn)品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

7、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。經(jīng)營范圍：集成電路的設(shè)計、調(diào)試、維護,為集成電路制造和設(shè)計廠商提供建模和建庫服務(wù),計算機軟件的研發(fā)、設(shè)計、制作,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,轉(zhuǎn)讓自有研發(fā)成果,并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù),以承接服務(wù)外包方式從事系統(tǒng)應(yīng)用管理和維護、信息技術(shù)支持管理、財務(wù)結(jié)算、軟件開發(fā)、數(shù)據(jù)處理等信息技術(shù)和業(yè)務(wù)流程外包服務(wù),仿真器、芯片、軟件的批發(fā)、傭金代理(拍賣除外)、進出口,提供相關(guān)配套服務(wù)�！疽婪�須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：深科技000021，易天股份300812，朗迪集團603726，振華風(fēng)光688439，晶方科技603005，通富微電002156，，深科技000021，大港股份002077，通富微電002156，賽微電子300456，易天股份300812，江波龍301308，晶方科技603005，芯原股份688521等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

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