惠倫晶體08月19日股票行情漲幅4.98%,惠倫晶體一季財(cái)務(wù)報(bào)告
日期:2024-08-20 06:37 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
惠倫晶體08月19日股票行情漲幅4.98%,惠倫晶體一季財(cái)務(wù)報(bào)告,8月19日盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):11.59元,漲幅:4.98%,摔手率:30.59%,市盈率(動(dòng)):630.4,成交金額:100807.7萬(wàn)元,年初至今漲幅:-5.46%,近期指標(biāo)提示上穿BOLL上軌,振幅13.13%,流通市值 32.55億億,強(qiáng)弱度4.9%,貝塔系數(shù)1.9,惠倫晶體上市日期:20150515。
惠倫晶體(300460)2024年第一季度報(bào)告:總資產(chǎn):17.94億元,凈資產(chǎn):8.8億元,營(yíng)業(yè)收入:1.32億元,收入同比:124.08%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.13億元,凈利潤(rùn):-0.09億元,利潤(rùn)同比:77.74%,每股收益:-0.03,每股凈資產(chǎn):3.13,凈益率:-1.05%,凈利潤(rùn)率:-7.12%,財(cái)務(wù)更新日期:20240429。
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