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晶方科技08月26日股票行情漲幅0.22%,晶方科技是做什么的

日期:2024-08-27 09:07 來源:互聯(lián)網(wǎng)

   晶方科技08月26日股票行情漲幅0.22%,晶方科技是做什么的,8月26日盤后最新消息,收盤報:17.84元,漲幅:0.22%,摔手率:2.54%,市盈率(動):52.85,成交金額:29581.22萬元,年初至今漲幅:-18.58%,近期指標提示空頭排列,振幅2.47%,流通市值 116.35億億,強弱度0.18%,貝塔系數(shù)1.74,晶方科技上市日期:20140210。

   晶方科技(603005)主營業(yè)務:傳感器領域的封裝測試業(yè)務。

   晶方科技(603005)產(chǎn)品名稱:芯片封裝 、芯片測試 、芯片設計。

   晶方科技(603005)公司簡介:蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務是傳感器領域的封裝測試業(yè)務。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。

  此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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