先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?-2023-10-30
先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場(chǎng)景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。
2、文一科技600520:概念解析:公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備,可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝,該設(shè)備基于12寸晶圓,可直接進(jìn)行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。
3、長電科技600584:概念解析:2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。
4、晶方科技603005:概念解析:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
5、華正新材603186:概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產(chǎn)品系列,提升技術(shù)能力,公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有:長電科技600584,生益科技600183,芯原股份688521,通富微電002156,金龍機(jī)電300032,山河智能002097,,大港股份002077,文一科技600520,長電科技600584,晶方科技603005,華正新材603186等,以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。
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