先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股及上市公司最新消息

1、大港股份002077：主營業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測試服務(wù)。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、同興達(dá)002845：主營業(yè)務(wù)：從事研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售中小尺寸液晶顯示模組。公司亮點：公司液晶顯示模組最終應(yīng)用于國內(nèi)外一線品牌產(chǎn)品。概念解析：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測領(lǐng)域。

3、金龍機電300032：主營業(yè)務(wù)：馬達(dá)、硅膠塑膠結(jié)構(gòu)件及觸控顯示產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點：全球最大的手機馬達(dá)生產(chǎn)企業(yè)之一。概念解析：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。

4、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、文一科技600520：主營業(yè)務(wù)：設(shè)計、制造、銷售半導(dǎo)體封測設(shè)備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。公司亮點：公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。概念解析：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

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