先進(jìn)封裝Chiplet相關(guān)概念股有哪些

1、大港股份002077：3月14日盤后最新消息，收盤報(bào)：14.83元，漲幅：-2.37%，摔手率：3.08%，市盈率（動(dòng)）：56.03，成交金額：26612.93萬元，年初至今漲幅：-2.75%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、蘇州固锝002079：3月14日盤后最新消息，收盤報(bào)：10.01元，漲幅：-1.28%，摔手率：1.46%，市盈率（動(dòng)）：73.23，成交金額：11828.87萬元，年初至今漲幅：-11.26%，近期指標(biāo)提示多頭排列。概念解析： 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

3、正業(yè)科技300410：3月14日盤后最新消息，收盤報(bào)：6.13元，漲幅：-1.45%，摔手率：2.4%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：5441.53萬元，年初至今漲幅：-30.26%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

4、賽微電子300456：3月14日盤后最新消息，收盤報(bào)：20.95元，漲幅：-1.55%，摔手率：3.11%，市盈率（動(dòng)）：940.35，成交金額：37975.14萬元，年初至今漲幅：-12.85%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。

5、晶方科技603005：3月14日盤后最新消息，收盤報(bào)：18.8元，漲幅：-1.88%，摔手率：3.39%，市盈率（動(dòng)）：83.15，成交金額：41664.22萬元，年初至今漲幅：-14.39%，近期指標(biāo)提示多頭排列。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

6、華正新材603186：3月14日盤后最新消息，收盤報(bào)：23.05元，漲幅：-3.15%，摔手率：5.32%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：17397.24萬元，年初至今漲幅：-33.57%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

7、朗迪集團(tuán)603726：3月14日盤后最新消息，收盤報(bào)：12.33元，漲幅：-2.07%，摔手率：2.57%，市盈率（動(dòng)）：19.7，成交金額：5886.94萬元，年初至今漲幅：-19.1%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

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