CPO光電共封裝概念股龍頭一覽

1、華工科技000988：盤后最新消息，收盤報(bào)：30.52元，市盈率（動(dòng)）：30.48，主力資金凈流入： 1370萬(wàn)元。2022年度報(bào)告：每股收益：0.90元，營(yíng)業(yè)收入：1201102.88萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：18.14%，凈利潤(rùn)：90608.36萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：19.07%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：11.59%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.66%，分配方案：10派1，批露日期：2023-03-01。

2、光迅科技002281：盤后最新消息，收盤報(bào)：33.43元，漲幅：-4.13%，摔手率：5.14%。2022年度報(bào)告：每股收益：0.90元，營(yíng)業(yè)收入：691188.12萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：6.56%，凈利潤(rùn)：60840.78萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：7.25%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：10.41%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.25%，分配方案：10派1.7，批露日期：2023-04-26。

3、新易盛300502：4月22日盤后最新消息，收盤報(bào)：65.15元，漲幅：-5.31%，摔手率：7%，市盈率（動(dòng)）：80.75，成交金額：271721.09萬(wàn)元，年初至今漲幅：32.1%，近期指標(biāo)提示-- -- 。2023年第一季度報(bào)告：每股收益：0.21元，營(yíng)業(yè)收入：60022.29萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-18.73%，凈利潤(rùn)：10783.48萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-18.57%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:33.61%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。

4、博創(chuàng)科技300548：盤后最新消息，收盤報(bào)：21.94元，市盈率（動(dòng)）：77.18，主力資金凈流入： 825.7萬(wàn)元。產(chǎn)品名稱：PLC光分路器光收發(fā)模塊 、光纖接入網(wǎng)(PON)光收發(fā)模塊 、波導(dǎo)光柵(AWG)和可調(diào)光功率波分復(fù)用器(VMUX) 、前傳 、中回傳光收發(fā)模塊 、MEMS可調(diào)光衰減器 、光纖陣列，25G至400Gbps速率光收發(fā)模塊 、有源光纜(AOC) 、高速銅纜(DAC,ACC)。

5、光庫(kù)科技300620：盤后最新消息，收盤報(bào)：40.75元，漲幅：-3.87%，摔手率：3.48%。概念解析：公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進(jìn)的光纖器件設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)，鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對(duì)位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國(guó)際先進(jìn)水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復(fù)用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。

6、銳捷網(wǎng)絡(luò)301165：產(chǎn)品名稱：數(shù)據(jù)中心交換機(jī) 、園區(qū)與城域網(wǎng)交換機(jī) 、SMB交換機(jī) 、無(wú)線接入點(diǎn)產(chǎn)品 、管理產(chǎn)品 、核心路由器 、匯聚路由器 、接入路由器 、移動(dòng)路由器 、路由器應(yīng)用軟件 、硬件安全產(chǎn)品 、軟件安全產(chǎn)品 、云服務(wù)器 、云終端 、云桌面軟件 、IT運(yùn)維產(chǎn)品 、交互式智能平板 、智能控制系統(tǒng) 、UClass智慧教學(xué)平臺(tái)。

7、聯(lián)特科技301205：4月22日盤后最新消息，收盤報(bào)：75.83元，漲幅：-2.59%，摔手率：4.21%，市盈率（動(dòng)）：344.68，成交金額：21481.84萬(wàn)元，年初至今漲幅：-27.61%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：光模塊制造商。

8、劍橋科技603083：盤后最新消息，收盤報(bào)：33.89元，成交金額：34580.54萬(wàn)元，年初至今漲幅：-10.15%。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。

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