哪些是先進封裝Chiplet概念上市公司股票，這里的名單值得看看！

1、大港股份002077：產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

2、華天科技002185：盤后最新消息，收盤報：8.26元，成交金額：25384.93萬元，年初至今漲幅：-2.82%。經(jīng)營范圍：半導體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售;LED及應(yīng)用產(chǎn)品和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;電子產(chǎn)業(yè)項目投資;經(jīng)營本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品及技術(shù)的出口業(yè)務(wù)和本企業(yè)所需的機械設(shè)備、零配件、原輔材料及技術(shù)的進口業(yè)務(wù);房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關(guān)動力產(chǎn)品和服務(wù)(國家限制的除外)。

3、金龍機電300032：盤后最新消息，收盤報：3.02元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： 874.0萬元。主營業(yè)務(wù)：馬達、硅膠塑膠結(jié)構(gòu)件及觸控顯示產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

4、碩貝德300322：盤后最新消息，收盤報：9.79元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： 2416萬元。主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

5、正業(yè)科技300410：概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

6、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報：14.92元，漲幅：1.77%，摔手率：1.3%。2023年度報告：每股收益：0.14元，營業(yè)收入：129968.27萬元，營業(yè)收入同比：65.39%，凈利潤：10361.32萬元，凈利潤同比：241.24%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。

7、富滿微300671：公司亮點：高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計企業(yè)。

8、江波龍301308：盤后最新消息，收盤報：80.72元，漲幅：0.93%，摔手率：3.48%。概念解析：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。

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